Produits Matériaux de frittage Frittage sous pression

Frittage sous pression

Le frittage sous pression est de plus en plus reconnu comme la méthode privilégiée pour la fixation des matrices dans les applications de haute puissance et de haute fiabilité, telles que les modules d'alimentation des véhicules électriques (VE). Les propriétés thermiques, électriques et mécaniques supérieures font du frittage sous pression le procédé privilégié pour ces applications exigeantes. Les matériaux de frittage sous pression d'Indium Corporation sont conçus avec une charge métallique élevée pour minimiser la perte de matériau pendant le traitement, ce qui permet d'augmenter le rendement avec une impression rapide et des temps de séchage plus courts.

Powered by Indium Corporation

  • Interconnexions à haute température de fusion
  • Chargement élevé de métal
  • Débit maximisé

Interconnexions à haute température de fusion

Silver (Ag) and Copper (Cu) have melting points of 961°C and 1,084°C, respectively. When combined with the mechanical strength of sintered Ag or Cu, they offer exceptional fatigue resistance, even at junction temperatures above 175°C.

Conductivité thermique supérieure

Among interconnect solutions, pressure-sintered Ag and Cu provide unparalleled thermal conductivity, with sintered Ag expected to exceed 250 W/mK and Cu surpassing 200 W/mK, depending on joint porosity.

Fiabilité et durabilité accrues

Comparé aux brasures traditionnelles à base de Pb et sans Pb, le frittage sous pression offre une fiabilité accrue et une durée de vie opérationnelle prolongée, ce qui est crucial pour les applications exigeantes telles que l'automobile et les technologies EV*.

Températures de traitement plus basses

Le frittage sous pression, réalisé à des températures de 220°C et plus, offre un avantage significatif par rapport aux techniques de brasage en réduisant le gauchissement du substrat après le traitement.

*Les technologies VE englobent une gamme de véhicules électriques, y compris les véhicules électriques à batterie (BEV), les véhicules électriques hybrides (HEV) et les véhicules électriques hybrides rechargeables (PHEV).

Applications connexes

Gros plan d'une puce de semi-conducteur soudée avec précision par un bras robotisé, illustrant les techniques avancées de collage de puce.

Attache à l'emporte-pièce

Les solutions de fixation des puces comprennent des pâtes à souder à base d'or...

Vue éclatée de composants électroniques sur fond vert, montrant des circuits imprimés, des connecteurs en cuivre et un logo central.

Attaché au paquet

Wide selections to address the challenges in…

Marchés connexes

Nos pâtes de frittage sous pression permettent un frittage rapide sur diverses surfaces et métallisations de matrices, créant ainsi des joints solides sur les leadframes standard, les DBC et les finitions de pastilles IPM. Elles offrent une alternative fiable au brasage traditionnel, en particulier pour les applications et les produits utilisés dans des environnements exigeants.

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