Automobile/EV
Les tendances récentes dans l'industrie de l'électronique automobile ont entraîné une augmentation des composants pour les innovations automobiles telles que l'électrification et la conduite autonome. En outre, la demande d'intégrer davantage de caractéristiques et de fonctions plus puissantes dans l'espace augmente, et les composants doivent donc être plus fiables que jamais. Les composants doivent résister aux fluctuations de température, aux chocs mécaniques, aux vibrations, à la haute tension, à l'humidité, aux conditions environnementales extrêmes et aux cartes de circuits imprimés à plus forte densité, entre autres défis.
Indium Corporation propose une série de solutions éprouvées pour relever ces défis en matière de fiabilité.
Vue d'ensemble
Produits éprouvés. Fiabilité accrue.
Le défi de l'industrie consiste à minimiser ou à prévenir les défaillances des composants électriques afin d'améliorer la sécurité des consommateurs et de réduire les coûts associés aux produits électroniques défectueux. Ces défaillances peuvent résulter de divers défauts de soudure, notamment des vides, des problèmes de tête dans le pilier, des insuffisances, des affaissements, des ouvertures non humides, des croissances dendritiques, des fissures et des gauchissements.
La gamme de matériaux éprouvés et très fiables d'Indium Corporation, de la pâte à souder aux préformes de soudure, en passant par les matériaux d'interface thermique, les alliages de soudure innovants, les métaux et les composés, offre des performances accrues dans les applications d'assemblage et d'emballage de produits électroniques pour l'automobile.
Caractéristiques
Produits apparentés
Notre large gamme de produits peut couvrir les besoins d'assemblage électronique dans diverses applications automobiles, des systèmes d'infotainment aux groupes motopropulseurs.
AuLTRA® ThInFORMS®
AuLTRA® ThInFORMS® : Préforme idéale pour la fixation à l'emporte-pièce, améliorant la résistance thermique.
Durafuse® HR
Alliage de soudure Durafuse® à haute fiabilité et à faible taux d'évaporation
Heat-Spring® (Ressort de chaleur)
Une interface thermique réputée pour les alliages de métaux tendres
Durafuse® HT
Alliage de pâte à souder sans plomb à haute température Durafuse®
Matériaux de frittage
Frittage d'argent ou de cuivre sous pression ou sans pression
InTACK®
Assemblage d'électronique de puissance, agent adhésif, sans nettoyage, sans résidu, refusion à l'acide formique, préformes de soudure, matrices,
Série Indium8.9HF
Pâtes à braser les plus vendues pour des performances élevées&.
Alliages de soudure
Large gamme d'alliages de soudure avec des températures de fusion
Pâtes à braser
Découvrez la vaste sélection de brasures pour PCBA et semi-conducteurs
Flux
Large portefeuille de PCBA et de semi-conducteurs
Matériaux d'interface thermique
Les TIM à base de métal offrent une faible résistance thermique et sont personnalisables
Composés
Indium, gallium et germanium de haute pureté
Préformes de soudure
Préformes de soudure : des matériaux polyvalents pour le scellement et la soudure thermique
Fil fourré
Fil fourré de première qualité, sans conflit, sans vide, à faible coût.
Applications connexes
Emballage et assemblage de l'électronique de puissance
Gamme étendue de soudures éprouvées à haute fiabilité et plus encore
Assemblage du circuit imprimé
Matériaux éprouvés et de pointe pour l'assemblage des circuits imprimés
Gestion thermique
Solutions thermiques pour le calcul intensif garantissant la fiabilité et l'optimisation
Emballage et assemblage de semi-conducteurs
L'emballage critique des semi-conducteurs garantit la fonctionnalité et
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En tant que leader mondial reconnu pour son expertise technique et ses solutions innovantes, nous veillons à ce que vos produits dépassent les normes de l'industrie, en offrant des performances et une fiabilité inégalées. En vous associant à nous, vous ferez l'expérience d'une technologie de pointe et d'un service exceptionnel - la différence Indium Corporation.
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