Applications Thermal Management Semiconductor Test

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Test des semi-conducteurs

The most stringent application requirements for thermal interface materials (TIMs) are found in semiconductor testing. This environment presents challenges such as increased power, elevated heat flux, larger die sizes, and greater warpage that must be effectively managed. For semiconductor testing, compressible soft metal alloys like indium have become the industry standard. Specifically engineered for system-level test, functional test, and burn-in and testing processes, these recyclable materials support multiple insertions, improve process yields, and offer ease of use.

Obtenir de l'aide

Image thermique d'une carte électronique montrant des zones de chaleur variable, l'orange vif et le jaune indiquant les points chauds et les zones plus froides le violet et le bleu.

Un socle de circuit intégré noir et argenté avec un couvercle ouvert, conçu pour des tests de déverminage efficaces.

Vue d'ensemble

Améliorer les rendements des processus avec Heat-Spring® HSK

Heat-Spring® HSK présente un motif texturé d'un côté et une couche de barrière revêtue d'aluminium de l'autre, ce qui garantit la durabilité de l'instrument après de nombreuses insertions. La fine couche d'aluminium qui fait face à l'appareil testé empêche le métal mou d'adhérer à la surface, réduisant ainsi le risque de taches et de fissures.

Avantages

Améliorer le remplissage des interstices et les performances thermiques sur les surfaces irrégulières

MIT durable

Les MIT métalliques sont faciles à manipuler, 100 % recyclables et peuvent faire l'objet d'un crédit en cas de retour. Plusieurs alliages sont disponibles en fonction des exigences de température de fonctionnement.

Flexible

Les formats adaptables peuvent se plier jusqu'à 90° et s'enrouler autour de diverses configurations de tête de test/couvercle de douille, y compris les têtes de test à cardan.

Performance

Les modèles de surface réduisent la résistance de contact et offrent des performances thermiques comparables à celles de la soudure à 50 psi. De nouvelles options pour des pressions encore plus basses sont également disponibles.

Insertions multiples

La couche d'aluminium qui recouvre l'objet sous essai empêche les taches et le collage, ce qui permet de l'utiliser pendant des centaines de cycles.

Semiconductor Test Products

Tous nos matériaux d'interface thermique sont à base de métal, ce qui signifie qu'ils ont une conductivité très élevée par rapport aux matériaux d'interface thermique à base de polymère.

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Gros plan d'une puce d'ordinateur sur un circuit imprimé vert avec des composants électroniques et des motifs visibles.

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