Test des semi-conducteurs

C'est dans le domaine des tests de semi-conducteurs que l'on retrouve les exigences d'application les plus strictes en matière de matériaux d'interface thermique (TIM). Cet environnement présente des défis tels qu'une puissance accrue, un flux thermique élevé, des puces de plus grande taille et un gauchissement plus important, qui doivent être gérés efficacement. Pour les tests de semi-conducteurs, les alliages métalliques mous compressibles, comme l’indium, sont devenus la norme dans le secteur. Spécialement conçus pour les tests au niveau du système, les tests fonctionnels, ainsi que les processus de rodage et d’essai, ces matériaux recyclables permettent de multiples insertions, améliorent les rendements des processus et offrent une grande facilité d’utilisation.

Obtenir de l'aide

Image thermique d'une carte électronique montrant des zones de chaleur variable, l'orange vif et le jaune indiquant les points chauds et les zones plus froides le violet et le bleu.

Un socle de circuit intégré noir et argenté avec un couvercle ouvert, conçu pour des tests de déverminage efficaces.

Vue d'ensemble

Améliorer les rendements des processus avec Heat-Spring® HSK

Heat-Spring® HSK présente un motif texturé d'un côté et une couche de barrière revêtue d'aluminium de l'autre, ce qui garantit la durabilité de l'instrument après de nombreuses insertions. La fine couche d'aluminium qui fait face à l'appareil testé empêche le métal mou d'adhérer à la surface, réduisant ainsi le risque de taches et de fissures.

Avantages

Améliorer le remplissage des interstices et les performances thermiques sur les surfaces irrégulières

MIT durable

Les MIT métalliques sont faciles à manipuler, 100 % recyclables et peuvent faire l'objet d'un crédit en cas de retour. Plusieurs alliages sont disponibles en fonction des exigences de température de fonctionnement.

Flexible

Les formats adaptables peuvent se plier jusqu'à 90° et s'enrouler autour de diverses configurations de tête de test/couvercle de douille, y compris les têtes de test à cardan.

Performance

Les modèles de surface réduisent la résistance de contact et offrent des performances thermiques comparables à celles de la soudure à 50 psi. De nouvelles options pour des pressions encore plus basses sont également disponibles.

Insertions multiples

La couche d'aluminium qui recouvre l'objet sous essai empêche les taches et le collage, ce qui permet de l'utiliser pendant des centaines de cycles.

Produits de test pour semi-conducteurs

Tous nos matériaux d'interface thermique sont à base de métal, ce qui signifie qu'ils ont une conductivité très élevée par rapport aux matériaux d'interface thermique à base de polymère.

Applications connexes

Gros plan d'une puce d'ordinateur sur un circuit imprimé vert avec des composants électroniques et des motifs visibles.

Marchés connexes

Amélioration de la fiabilité des joints de soudure et réduction du voilage dans les applications à haute puissance, Jensen, Neoh, Murling, Homer.pdf

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