Emballage avancé
L'emballage avancé fait généralement référence à une gamme de techniques innovantes dans la technologie de l'emballage des semi-conducteurs visant à améliorer l'intégration, la performance et la miniaturisation des dispositifs électroniques. Il s'agit d'optimiser et de faire progresser la technologie de l'emballage, d'où l'importance d'avoir un partenaire comme Indium Corporation à vos côtés pour relever efficacement les défis.
Vue d'ensemble
Partenariat avec Indium Corporation pour révolutionner l'innovation en matière d'emballage avancé
Les techniques d'emballage avancées améliorent l'emballage et l'assemblage des semi-conducteurs en employant des méthodes sophistiquées pour une meilleure intégration et de meilleures performances. Indium Corporation a été un partenaire stratégique pour ses clients dans le développement de matériaux de nouvelle génération qui permettent à l'industrie de progresser dans le domaine de l'emballage avancé.
Produits apparentés
L'emballage avancé comprend des applications telles que 2.5D/3D, CoWos, et les exigences sont plus élevées.
Flux
Large portefeuille de PCBA et de semi-conducteurs
Pâtes à braser pour semi-conducteurs
Gamme diversifiée et éprouvée de soudures pour semi-conducteurs
Agents d'arrimage
Agent de collage pour réduire les besoins de fixation et rationaliser la production
Matériaux d'interface thermique
Les TIM à base de métal offrent une faible résistance thermique et sont personnalisables
Applications connexes
Emballage et assemblage de semi-conducteurs
L'emballage critique des semi-conducteurs garantit la fonctionnalité et
Assemblage du circuit imprimé
Matériaux éprouvés et de pointe pour l'assemblage des circuits imprimés
Emballage et assemblage de l'électronique de puissance
Gamme étendue de soudures éprouvées à haute fiabilité et plus encore
Marchés connexes
Pourquoi Indium Corporation
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