Mobile
Les appareils mobiles sont plus exigeants que jamais : appareils photo plus performants, écrans plus nets et batterie plus longue, le tout dans des modèles encore plus petits et plus compacts.
Vue d'ensemble
Des caractéristiques plus fines, des défis plus grands
Alors que les appareils mobiles continuent de rétrécir, de nouveaux défis tels que l'intelligence artificielle, l'intégration de la 5G et la durabilité ajoutent de la complexité pour les fabricants. Indium Corporation propose des matériaux d'emballage et d'assemblage électroniques avancés, y compris des poudres fines pour une impression ou un jet précis, et des produits innovants pour l'assemblage de systèmes dans l'emballage, vous aidant ainsi à répondre aux exigences de la miniaturisation.
Produits pour l'assemblage d'appareils mobiles
Écran et capteur tactile
Module de caméra
Matériaux pour les chargeurs
Carte logique principale (MLB)
Fixation du blindage et de l'interposeur à basse température
Puces RF GaAs
Circuit imprimé flexible (FPC)
Système en boîtier (SiP)
Connecteur
Microphone MEMS
Avantages
Révolutionner la fabrication mobile
grâce à des solutions de brasage innovantes
Une technologie de pointe
Notre produit breveté Durafuse® LT est la seule solution qui associe de manière transparente des propriétés à basse température et une grande fiabilité pour les appareils mobiles.
La curation d'experts
Forte d'une expérience de plusieurs décennies, notre équipe sélectionne les meilleurs matériaux pour garantir des produits finaux fiables et un rendement élevé.
Fiabilité accrue
Qu'il s'agisse de réduire les défauts HIP ou de garantir un faible taux d'évaporation et une excellente fiabilité électrique, nos matériaux sont conçus pour offrir une cohérence et des performances inégalées.
Applications polyvalentes
Notre vaste gamme de pâtes à braser, de flux et d'alliages est personnalisée pour répondre à une variété de besoins dans la fabrication d'appareils mobiles, y compris les applications PCBA et SIP, ainsi que l'emballage de semi-conducteurs pour les capteurs.
Produits apparentés
Nous proposons une gamme complète de produits, notamment des flux pour semi-conducteurs, des pâtes à braser et des alliages à haute fiabilité, conçus pour aider les clients à atteindre leurs objectifs spécifiques.
Technologie Durafuse
Une technologie brevetée d'alliage de soudure qui permet de réaliser des soudures complexes.
Pâtes à braser pour l'assemblage de circuits imprimés
Large gamme de pâtes à souder pour PCBA permettant d'éliminer
Fil à souder
Fil à souder de première qualité avec enroulement régulier, grande pureté et
Préformes d'assemblage de circuits imprimés
Des préformes qui augmentent le volume pour un réglage précis et fiable de la hauteur.
Applications connexes
Assemblage du circuit imprimé
Matériaux éprouvés et de pointe pour l'assemblage des circuits imprimés
SiP et assemblage d'intégration hétérogène (HIA)
Système en boîtier (SiP) et solutions d'intégration hétérogène
Brasage à basse température
Transformez vos opérations grâce à nos soudures à basse température
Votre réussite
est notre objectif
Optimisez vos processus grâce aux matériaux et aux technologies les plus récents, ainsi qu'à l'assistance d'experts en matière d'applications. Tout commence par un contact avec notre équipe.