Matériaux de frittage
Frittage sans pression
Pressureless sintering is a versatile bonding process used in applications where high conductivity interconnections are critical. Sintered silver or sintered copper bonds offer excellent thermal and electrical conductivity and can withstand high operating temperatures well in excess of 175°C. Pressureless sintering can also be utilized as a Pb-free alternative to traditional die-attach solders. Indium Corporation provides both silver and copper pressureless sinter pastes for a variety of applications.
Powered by Indium Corporation
- Formulations à haute teneur en métaux/faible teneur en matières organiques
- Options de frittage de l'argent et du cuivre
- Frittage à basse température (200°C) (Ag)
Aperçu du produit
Adapté à différents types de surfaces
Notre pâte de frittage d'argent (Ag) sans pression est compatible avec les surfaces en Ag, en or (Au) et en cuivre (Cu), tandis que la pâte de frittage de Cu convient aux surfaces en Cu, Au, Ni et Ag.
Idéal pour les températures élevées
With melting points of 961°C for Ag and 1,084°C for Cu, sintering is the perfect solution for applications where operating temperatures may exceed 175°C.
Solution de fixation de matrice sans plomb
Le frittage sans pression offre une alternative sans plomb aux pâtes à braser traditionnelles à haute température à base de plomb pour la fixation des semi-conducteurs.
Faible température de traitement
Le frittage sans pression fonctionne en fonction de la température et du temps. La pâte de frittage Ag d'Indium Corporation peut être traitée à des températures aussi basses que 200°C.
Produits de frittage sans pression
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Fiches techniques des produits
QuickSinter® QS815-AR Pâte de frittage à l'argent sans pression et sous pression PDS 99780 R1.pdf
Pâte de frittage sans pressionQuickSinter®QS815-SDPDS 99781 R1.pdf
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