Matériaux de frittage
Frittage sans pression
Le frittage sans pression est un procédé de liaison polyvalent utilisé dans les applications où des interconnexions à haute conductivité sont essentielles. Les liaisons en argent fritté ou en cuivre fritté offrent une excellente conductivité thermique et électrique et peuvent résister à des températures de fonctionnement élevées, bien supérieures à 175 °C. Le frittage sans pression peut également être utilisé comme alternative sans plomb aux soudures traditionnelles pour la fixation de puces. Indium Corporation propose des pâtes de frittage sans pression à base d’argent et de cuivre pour une grande variété d’applications.
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- Formulations à haute teneur en métaux/faible teneur en matières organiques
- Options de frittage de l'argent et du cuivre
- Frittage à basse température (200°C) (Ag)
Aperçu du produit
Adapté à différents types de surfaces
Notre pâte de frittage d'argent (Ag) sans pression est compatible avec les surfaces en Ag, en or (Au) et en cuivre (Cu), tandis que la pâte de frittage de Cu convient aux surfaces en Cu, Au, Ni et Ag.
Idéal pour les températures élevées
Avec des points de fusion de 961 °C pour l'argent (Ag) et de 1 084 °C pour le cuivre (Cu), le frittage constitue la solution idéale pour les applications où les températures de fonctionnement peuvent dépasser 175 °C.
Solution de fixation de matrice sans plomb
Le frittage sans pression offre une alternative sans plomb aux pâtes à braser traditionnelles à haute température à base de plomb pour la fixation des semi-conducteurs.
Faible température de traitement
Le frittage sans pression fonctionne en fonction de la température et du temps. La pâte de frittage Ag d'Indium Corporation peut être traitée à des températures aussi basses que 200°C.
Produits de frittage sans pression
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Fiches techniques des produits
QuickSinter® QS815-AR Pâte de frittage à l'argent sans pression et sous pression PDS 99780 R1.pdf
Pâte de frittage sans pressionQuickSinter®QS815-SDPDS 99781 R1.pdf
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