소결 재료
무압 소결
무압 소결은 높은 전도성을 가진 상호 연결이 필수적인 응용 분야에서 사용되는 다목적 접합 공정입니다. 소결 은 또는 소결 구리 접합체는 뛰어난 열전도성과 전기 전도성을 제공하며, 175°C를 훨씬 초과하는 높은 작동 온도도 잘 견딜 수 있습니다. 무압 소결은 또한 기존의 다이 부착용 솔더를 대체하는 무연(Pb-free) 대안으로도 활용될 수 있습니다. 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)은 다양한 용도에 사용할 수 있는 은 및 구리 무압 소결 페이스트를 모두 제공합니다.
Indium Corporation 제공
- 고금속/저유기물 배합
- Ag 및 Cu 소결 옵션
- 저온 200°C 소결(Ag)
제품 개요
다양한 표면 마감에 적합
당사의 무압 은(Ag) 소결 페이스트는 Ag, 금(Au) 및 구리(Cu) 표면과 호환되며, Cu 소결 페이스트는 Cu, Au, Ni 및 Ag 표면에 적합합니다.
고온에 이상적
은(Ag)의 녹는점이 961°C이고 구리(Cu)의 녹는점이 1,084°C인 점을 고려할 때, 소결 공정은 작동 온도가 175°C를 초과할 수 있는 용도에 있어 완벽한 해결책입니다.
무연 다이 접착 솔루션
무압 소결은 반도체 다이 부착을 위한 기존의 납 기반 고온 솔더 페이스트에 대한 무연 대안을 제공합니다.
낮은 처리 온도
무압 소결은 시간 경과에 따라 온도에 따라 작동합니다. Indium Corporation의 Ag 소결 페이스트는 200°C의 낮은 온도에서 처리할 수 있습니다.
무압 소결 제품
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제품 데이터 시트
QuickSinter® QS815-AR 무압 및 압력 은 소결 페이스트 PDS 99780 R1.pdf
QuickSinter® QS815-SD무압 은 소결 페이스트 PDS 99781 R1.pdf
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