소결 재료
무압 소결
Pressureless sintering is a versatile bonding process used in applications where high conductivity interconnections are critical. Sintered silver or sintered copper bonds offer excellent thermal and electrical conductivity and can withstand high operating temperatures well in excess of 175°C. Pressureless sintering can also be utilized as a Pb-free alternative to traditional die-attach solders. Indium Corporation provides both silver and copper pressureless sinter pastes for a variety of applications.
Indium Corporation 제공
- 고금속/저유기물 배합
- Ag 및 Cu 소결 옵션
- 저온 200°C 소결(Ag)
제품 개요
다양한 표면 마감에 적합
당사의 무압 은(Ag) 소결 페이스트는 Ag, 금(Au) 및 구리(Cu) 표면과 호환되며, Cu 소결 페이스트는 Cu, Au, Ni 및 Ag 표면에 적합합니다.
고온에 이상적
With melting points of 961°C for Ag and 1,084°C for Cu, sintering is the perfect solution for applications where operating temperatures may exceed 175°C.
무연 다이 접착 솔루션
무압 소결은 반도체 다이 부착을 위한 기존의 납 기반 고온 솔더 페이스트에 대한 무연 대안을 제공합니다.
낮은 처리 온도
무압 소결은 시간 경과에 따라 온도에 따라 작동합니다. Indium Corporation의 Ag 소결 페이스트는 200°C의 낮은 온도에서 처리할 수 있습니다.
무압 소결 제품
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제품 데이터 시트
QuickSinter® QS815-AR 무압 및 압력 은 소결 페이스트 PDS 99780 R1.pdf
QuickSinter® QS815-SD무압 은 소결 페이스트 PDS 99781 R1.pdf
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