제품 듀라퓨즈® 기술

듀라퓨즈® 기술

듀라퓨즈 기술

차세대 솔더

인디엄 코퍼레이션의 듀라퓨즈® 기술은 전자 제조, 특히 복잡한 설계의 솔더 조인트 품질과 신뢰성을 개선하는 데 있어 획기적인 발전을 이룩한 기술입니다. 이 기술은 모바일, 자동차 및 산업용 애플리케이션에서 고유한 기능과 복잡한 문제를 해결할 수 있는 능력으로 신뢰를 받고 있습니다.

듀라퓨즈®는 2021년 특허 출시된 이후 모바일 기술, 자동차 등 주요 산업에서 그 역량을 입증하며 사용자가 차세대 혁신 디자인을 선도할 수 있도록 지원하고 있습니다.

듀라퓨즈® 기술의 이점

지원 기술

특허받은 듀라퓨즈® 기술은 독특한 디자인으로 다양한 설계 과제를 해결하고 고객이 차세대 제품을 개발할 수 있도록 지원하는 것으로 입증되었습니다.

높은 신뢰성

듀라퓨즈® 기술은 까다로운 설계와 환경에서도 견고하고 안정적인 접합부를 형성하기 위해 개발되었습니다.

지속 가능한

듀라퓨즈®는 낮은 처리 온도에서 높은 신뢰성을 달성하도록 설계되어 탄소 배출량을 줄이거나 고온 다이 접착 애플리케이션에서 납 함유 소재를 대체할 수 있습니다.

듀라퓨즈® 브랜드는 3가지 주요 제품 라인(듀라퓨즈® LT, 듀라퓨즈® HR, 듀라퓨즈® HT)으로 구성되어 있으며, 각각 고유한 요구 사항을 해결하도록 특별히 설계되었습니다.

듀라퓨즈 LT 로고

저온 애플리케이션에서의 높은 신뢰성

듀라퓨즈® LT는 Indium Corporation에서 개발한 특허받은 저온 및 중온 혼합 솔더 합금 시스템으로, 낮은 리플로 온도를 필요로 하는 고신뢰성 애플리케이션을 위해 특별히 설계되었습니다. 선도적인 주문자 상표 부착 생산(OEM) 및 전자 제품 제조 서비스(EMS)는 다양한 고신뢰성 애플리케이션을 위해 이 다용도 솔더 페이스트 기술을 채택했으며, 그 다양한 장점과 강점에 매료되었습니다.

탁월한 보이드 성능 달성

듀라퓨즈® HR은 자동차 및 항공우주와 같은 고신뢰성 애플리케이션에서 진공 리플로우 없이 낮은 보이드 발생을 달성하기 위해 Indium Corporation에서 개발한 특허받은 혼합 솔더 페이스트 합금입니다. 듀라퓨즈® HR은 고신뢰성 솔더 페이스트에 대한 뚜렷한 장점을 갖춘 고유한 옵션을 제공합니다.

듀라퓨즈 HR 로고
듀라퓨즈 HT 로고

열을 견디는 솔더 페이스트

듀라퓨즈® 혼합 합금 제품군에서 가장 뛰어난 제품인 듀라퓨즈® HT는 기존의 고연 다이 접착 솔더를 직접 대체할 수 있도록 설계된 무연 솔더 페이스트입니다. 표준 PCBA 리플로 수준(최대 260°C)보다 높은 재용융 온도를 요구하는 애플리케이션을 위해 설계된 이 솔루션은 이러한 특정 요구 사항을 충족하는 시중 유일의 무연 솔루션입니다.

관련 애플리케이션

듀라퓨즈® 기술 제품군은 다양한 솔더 페이스트 애플리케이션에 적합합니다.

인쇄 회로 기판의 마이크로칩

PCB 어셈블리

Proven and cutting-edge materials for PCB assembly…

Futuristic white car with advanced power electronics zips through a neon-lit city at night, showcasing cutting-edge speed and technology.

전력 전자 패키징 및 조립

Extensive range of proven high-reliability solder and…

PCB에 삽입되는 마이크로칩

높은 신뢰성

다양한 고신뢰성 PCBA 애플리케이션을 위한 다양한 옵션.

관련 시장

Durafuse® Technology is widely used in various markets, including automotive, EV, industrial, and mobile.

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