제품 듀라퓨즈® 기술

듀라퓨즈® 기술

듀라퓨즈 기술

차세대 솔더

인디엄 코퍼레이션의 듀라퓨즈® 기술은 전자 제조, 특히 복잡한 설계의 솔더 조인트 품질과 신뢰성을 개선하는 데 있어 획기적인 발전을 이룩한 기술입니다. 이 기술은 모바일, 자동차 및 산업용 애플리케이션에서 고유한 기능과 복잡한 문제를 해결할 수 있는 능력으로 신뢰를 받고 있습니다.

듀라퓨즈®는 2021년 특허 출시된 이후 모바일 기술, 자동차 등 주요 산업에서 그 역량을 입증하며 사용자가 차세대 혁신 디자인을 선도할 수 있도록 지원하고 있습니다.

듀라퓨즈® 기술의 이점

지원 기술

특허받은 듀라퓨즈® 기술은 독특한 디자인으로 다양한 설계 과제를 해결하고 고객이 차세대 제품을 개발할 수 있도록 지원하는 것으로 입증되었습니다.

높은 신뢰성

듀라퓨즈® 기술은 까다로운 설계와 환경에서도 견고하고 안정적인 접합부를 형성하기 위해 개발되었습니다.

지속 가능한

듀라퓨즈®는 낮은 처리 온도에서 높은 신뢰성을 달성하도록 설계되어 탄소 배출량을 줄이거나 고온 다이 접착 애플리케이션에서 납 함유 소재를 대체할 수 있습니다.

듀라퓨즈® 브랜드는 3가지 주요 제품 라인(듀라퓨즈® LT, 듀라퓨즈® HR, 듀라퓨즈® HT)으로 구성되어 있으며, 각각 고유한 요구 사항을 해결하도록 특별히 설계되었습니다.

듀라퓨즈 LT 로고

저온 애플리케이션에서의 높은 신뢰성

듀라퓨즈® LT는 Indium Corporation에서 개발한 특허받은 저온 및 중온 혼합 솔더 합금 시스템으로, 낮은 리플로 온도를 필요로 하는 고신뢰성 애플리케이션을 위해 특별히 설계되었습니다. 선도적인 주문자 상표 부착 생산(OEM) 및 전자 제품 제조 서비스(EMS)는 다양한 고신뢰성 애플리케이션을 위해 이 다용도 솔더 페이스트 기술을 채택했으며, 그 다양한 장점과 강점에 매료되었습니다.

탁월한 보이드 성능 달성

듀라퓨즈® HR은 자동차 및 항공우주와 같은 고신뢰성 애플리케이션에서 진공 리플로우 없이 낮은 보이드 발생을 달성하기 위해 Indium Corporation에서 개발한 특허받은 혼합 솔더 페이스트 합금입니다. 듀라퓨즈® HR은 고신뢰성 솔더 페이스트에 대한 뚜렷한 장점을 갖춘 고유한 옵션을 제공합니다.

듀라퓨즈 HR 로고
듀라퓨즈 HT 로고

열을 견디는 솔더 페이스트

듀라퓨즈® 혼합 합금 제품군에서 가장 뛰어난 제품인 듀라퓨즈® HT는 기존의 고연 다이 접착 솔더를 직접 대체할 수 있도록 설계된 무연 솔더 페이스트입니다. 표준 PCBA 리플로 수준(최대 260°C)보다 높은 재용융 온도를 요구하는 애플리케이션을 위해 설계된 이 솔루션은 이러한 특정 요구 사항을 충족하는 시중 유일의 무연 솔루션입니다.

관련 애플리케이션

듀라퓨즈® 기술 제품군은 다양한 솔더 페이스트 애플리케이션에 적합합니다.

인쇄 회로 기판의 마이크로칩

PCB 어셈블리

PCB 조립에 사용되는 검증된 최첨단 소재…

미래형 흰색 자동차가 첨단 전력 전자 장치를 장착하고 밤의 네온 불빛이 반짝이는 도시를 질주하며, 최첨단 속도와 기술을 과시한다.

전력 전자 패키징 및 조립

검증된 고신뢰성 솔더 및…의 광범위한 제품군

PCB에 삽입되는 마이크로칩

높은 신뢰성

다양한 고신뢰성 PCBA 애플리케이션을 위한 다양한 옵션.

관련 시장

Durafuse® 기술은 자동차, 전기차(EV), 산업용, 모바일 등 다양한 시장에서 널리 사용되고 있습니다.

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