제품
점착제
인디엄 코퍼레이션의 무세정, 잔여물 없는 점착제 재료 포트폴리오는 반도체 및 전력 모듈 제조를 위해 특별히 설계된 제품으로 조립 공정을 간소화합니다. 특정 칩, 다이 및 솔더 프리폼 요구 사항에 맞는 다양한 접착 솔루션을 살펴보세요.
Indium Corporation 제공
- 고정 장치 요구 사항 최소화
- 광범위한 프로세스 허용 오차 달성
- 청소할 필요 없음
태킹 에이전트 개요
Robust Tack Strength
표준 조립 재료와의 호환성을 통해 고정 장치 없이도 솔더 프리폼, 반도체 다이 및 전체 패키지를 안전하게 배치할 수 있습니다.
Long Working Time
상온에서 도포 후에도 점착 강도가 유지되므로 제조 과정에서 고온이 적용되는 납땜 및 소결 용도에 적합한 소재입니다.
No Residue
가열 후 어셈블리에 잔여물이 남지 않으므로 후공정 세척이 필요 없고 포름산 납땜과 같은 플럭스가 없는 응용 분야에서 사용할 수 있습니다.
드롭인
주사기, 카트리지, 병 포장 등 다양한 포장 옵션을 선택할 수 있어 제조 공정 중에 원활하게 도포하거나 디스펜싱할 수 있습니다.
요약 정보
당사의 제품은 반도체 및 전력 모듈 제조에서 맞춤형 픽스처의 필요성을 줄여줍니다. 사전 설계 작업을 간소화하여 사이클 타임을 단축하고 전체 비용을 절감할 수 있습니다.
점착제 제품
당사는 플립칩 및 전력 전자 제품을 포함한 다양한 애플리케이션을 위한 점착제를 제공합니다.
플립칩용 NC-702A
Tacking agents supporting no-clean, fluxless reflow for…
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전력 전자 패키징 및 조립
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