제품
점착제
인디엄 코퍼레이션의 무세정, 잔여물 없는 점착제 재료 포트폴리오는 반도체 및 전력 모듈 제조를 위해 특별히 설계된 제품으로 조립 공정을 간소화합니다. 특정 칩, 다이 및 솔더 프리폼 요구 사항에 맞는 다양한 접착 솔루션을 살펴보세요.
Indium Corporation 제공
- 고정 장치 요구 사항 최소화
- 광범위한 프로세스 허용 오차 달성
- 청소할 필요 없음
태킹 에이전트 개요
탁월한 접착력
표준 조립 재료와의 호환성을 통해 고정 장치 없이도 솔더 프리폼, 반도체 다이 및 전체 패키지를 안전하게 배치할 수 있습니다.
긴 근무 시간
상온에서 도포 후에도 점착 강도가 유지되므로 제조 과정에서 고온이 적용되는 납땜 및 소결 용도에 적합한 소재입니다.
잔여물 없음
가열 후 어셈블리에 잔여물이 남지 않으므로 후공정 세척이 필요 없고 포름산 납땜과 같은 플럭스가 없는 응용 분야에서 사용할 수 있습니다.
드롭인
주사기, 카트리지, 병 포장 등 다양한 포장 옵션을 선택할 수 있어 제조 공정 중에 원활하게 도포하거나 디스펜싱할 수 있습니다.
요약 정보
당사의 제품은 반도체 및 전력 모듈 제조에서 맞춤형 픽스처의 필요성을 줄여줍니다. 사전 설계 작업을 간소화하여 사이클 타임을 단축하고 전체 비용을 절감할 수 있습니다.
점착제 제품
당사는 플립칩 및 전력 전자 제품을 포함한 다양한 애플리케이션을 위한 점착제를 제공합니다.
플립칩용 NC-702A
다음과 같은 노클린, 플럭스리스 리플로우 공정을 지원하는 태킹 제제…
관련 애플리케이션
다이-부착
다이 부착 솔루션에는 솔더 페이스트부터 금 기반…
패키지 첨부
…의 과제를 해결하기 위한 폭넓은 선택지
기판/스페이서-붙이기
파워 모듈 분야의 최고 수준의 기판 부착 솔루션…
전력 전자 패키징 및 조립
검증된 고신뢰성 솔더 및…의 광범위한 제품군
관련 제품
플립칩 플럭스
플립 칩 조립을 위한 첨단 플럭스를 제공하며,…
반도체 플럭스
검증된 제품과 신제품을 아우르는 광범위한 반도체 포트폴리오…
강화된 프리폼
InFORMS® 강화 솔더 프리폼은 접합부의 신뢰성을 높여줍니다…
인달로이®301LT
Indalloy® 301LT는 다양한 형태의 납땜재를 제공하며…
인달로이®276
최대 …까지 높은 신뢰성을 제공하는 무연 솔더…
신뢰할 수 있는 결과를 위한 전문가 지원
기술적인 질문이나 영업 관련 문의 사항이 있으신가요? 전담 팀이 도와드리겠습니다. "한 엔지니어에서 다른 엔지니어로®"는 단순한 모토가 아니라 탁월한 서비스를 제공하겠다는 약속입니다. 언제나 준비가 되어 있습니다. 지금 바로 연락하세요!
안전보건자료를 찾고 계신가요?
기술 사양부터 애플리케이션 안내까지 필요한 모든 것을 한 곳에서 편리하게 이용할 수 있습니다.
고객의 성공
우리의 목표
최신 재료, 기술 및 전문가 애플리케이션 지원으로 프로세스를 최적화하세요. 이 모든 것은 당사 팀과의 연결에서 시작됩니다.