产品
粘接剂
铟泰公司该公司旗下免洗 、残留 系列无粘着剂 材料产品组合，专为半导体和电源模块 制造而设计，可简化组装流程。探索一系列专为您的特定芯片、芯片 以及焊片 需求量身定制的粘合剂解决方案。
技术支持：铟泰公司
- 尽量减少对夹具的要求
- 实现广泛的工艺容差
- 无需清洁
粘着剂 概述
稳健的粘力
与标准装配材料的兼容性确保了焊料焊片 、半导体芯片和完整封装件能够稳固就位——无需使用夹具。
工作时间长
在常温下，保持“粘力 ”在“应用 ”之后，使材料适用于在制造过程中需要高温的“应用 ”中的焊接和烧结工艺。
不残留
加热后，装配件上已无残留 的痕迹，因此无需进行后处理清洗，且可用于无助焊剂的应用 工艺，例如甲酸 焊接。
无须预约
我们提供多种包装方案，例如注射器包装 、卡匣和瓶装包装，供您选择，从而在制造过程中实现无缝的应用 或点胶 。
概况
我们的产品可减少半导体和功率模块 制造中对定制夹具的需求。通过简化前期设计工作，您可以缩短生产周期并降低总体成本。
粘着剂 产品
我们提供适用于各种应用 的粘合剂，包括倒装芯片 和电力电子设备。
NC-702A 适用于倒装芯片
适用于免洗 的助焊剂，用于……的无助焊剂回流焊……
相关应用
芯片
芯片解决方案包括用于金（Au）基…的焊膏……
包装-附件
广泛的选择以应对……的挑战
基底/垫片-连接
模块在功率领域提供一流的基板贴装解决方案……
电力电子产品包装与装配
种类齐全、经过验证的高可靠性 和……
相关产品
倒装芯片
提供用于倒装芯片组装的高性能助焊剂……
半导体助焊剂
涵盖经实践验证和新型半导体产品的广泛产品组合……
增强型焊片
InFORMS® 增强型焊片 焊点的可靠性
Indalloy®301LT
Indalloy® 301LT 提供多种焊料形态及……
Indalloy®276
一种无铅焊料，可靠性 ……
专家支持，结果可靠
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