粘接剂概述
强大的粘性强度
与标准装配材料兼容,可确保安全放置预制焊料、半导体模具和完整封装,而无需夹具。
工作时间长
在常温下使用后仍能保持粘性强度,使材料适用于焊接和烧结等制造过程中需要高温的应用。
无残留
加热后组件上没有任何残留物,无需进行后处理清洁,可用于甲酸焊接等无助焊剂应用。
无须预约
您可以选择各种包装方式,如注射器、筒式包装和瓶式包装,从而在生产过程中实现无缝应用或分配。
概况
我们的产品减少了半导体和电源模块制造中对定制夹具的需求。通过简化前期设计工作,您可以加快生产周期并降低总体成本。
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