应用
使用甲酸进行回流焊接
甲酸 是一种化学式为 HCOOH 的羧酸。当加热至 ≥180oC时，甲酸 会“活化”，从而成为一种对金属氧化物非常有效的还原剂。在回流焊接中使用甲酸 时，不再需要助焊剂。甲酸 结合真空环境的回流焊接，可确保实现真正的免洗 工艺，其空洞率 极低，且由于省去了清洗步骤及由此产生的废弃物，与传统回流焊接相比，对环境的影响更小。
概述
采用无助焊剂材料，为甲酸 回流焊带来革命性变革
甲酸 焊接是电力电子组装领域的一项尖端技术，无需使用传统助焊剂即可制造出洁净、气孔率低的焊点 焊点。铟泰公司 始终处于开发高纯度无助焊剂焊料的前沿，这些焊料专为甲酸 焊接工艺应用 而设计。FAST（甲酸 焊接技术）产品系列包括焊片 、InTACK®粘着剂 以及新型无助焊剂 FAST 焊膏。
益处
用于关键领域的创新材料应用
几乎为零残留
回流后，几乎所有的材料都会被蒸发掉，只留下一个干净的焊点。
无需清洁
降低化学成本和减少工艺步骤有助于实现可持续发展目标。
增强兼容性
残留 意味着无需担心助焊剂残留 与底部填充材料 或成型材料之间的兼容性问题。
消除电化学迁移
只使用完全蒸发的良性化学品，消除了 ECM 的风险。
使用甲酸 产品进行回流焊接
粘接剂
粘着剂 以减少对工装夹具的需求，并……
半导体焊锡膏
经过验证的、种类繁多的半导体焊膏产品系列。
增强型焊片
InFORMS® 增强型焊片 焊点的可靠性
甲酸 技术公司（FAST）
一项*专利产品 合金 ，可实现……
相关应用
电力电子产品包装与装配
种类齐全、经过验证的高可靠性 和……
半导体封装和装配
关键的半导体封装确保了功能性和耐久性。
您的成功
是我们的目标
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