Applications Semiconductor Packaging and Assembly Reflow Soldering with Formic Acid

ギ酸を用いたリフローはんだ付け

Formic acid is a carboxylic acid with the chemical formula HCOOH. When heated to temperatures ≥ 180oC, formic acid “activates” to become a very efficient reducing agent of metal oxides. When formic acid is utilized in reflow soldering, a flux is no longer necessary. Formic acid reflow with the addition of vacuum ensures a true no-clean process with ultra-low voiding and reduced environmental impact compared to traditional reflow soldering thanks to the removal of the cleaning step and the associated waste produced.


重要な用途のための革新的な素材

残留物ゼロ

リフロー後は、ほとんどすべての材料が蒸発し、きれいなはんだ接合部だけが残る。

クリーニング不要

化学薬品コストの削減と工程数の削減は、持続可能性の目標達成に貢献する。

強化された互換性

残渣がないということは、アンダーフィルや成形材料とのフラックス残渣の相性に関する懸念がないということです。

電気化学的マイグレーションの排除

完全に蒸発する良性の化学物質のみを使用し、ECMのリスクを排除している。

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