LED
LEDエレクトロニクスのアセンブリとパッケージングは、幅広い用途と市場において信頼性の高い性能と長寿命を確保するために不可欠であり、特殊な材料の使用は極めて重要です。ミニ/マイクロLEDであれハイパワーLEDであれ、インジウム・コーポレーションは、信頼性の高い製品の製造を保証する包括的なポートフォリオを提供しています。
概要
革新的なLEDソリューションで製品を輝かせる
さまざまなLEDアプリケーションには特殊な材料が必要です。そのため、当社ではソルダーペースト、ワイヤ、フラックス、熱界面材料、金属、コンパウンドなど、包括的なソリューションを提供しています。当社のSMT LEDアセンブリー製品は、標準および金ベースのソルダーペーストを特徴としており、TACFlux®およびボールアタッチフラックスはLEDパッケージングのニーズに対応しています。また、化合物半導体用に特別に設計された金属や化合物、その他の高度なソリューションも提供しています。
関連商品
ソルダーペースト
PCBAおよび半導体はんだの幅広い品揃えをご覧ください。
フラックス
PCBAと半導体の幅広いポートフォリオ
化合物
高純度インジウム、ガリウム、ゲルマニウム
金合金はんだペースト
無洗浄・水溶性金錫はんだペーストは、タイプ3～7のパウダーがあります。
関連アプリケーション
PCBアセンブリ
PCBアセンブリ用の実績のある最先端材料
高温はんだ付け
過酷な環境下での重要な用途向けに高温はんだ付け材料を提供
半導体パッケージングおよびアセンブリ
クリティカルな半導体パッケージは、機能性と
インジウム・コーポレーションが選ばれる理由
歩留まりと可能性を最大化-今すぐパートナーシップを結ぼう
技術的な専門知識と革新的なソリューションで知られるグローバルリーダーとして、当社はお客様の製品が業界標準を上回り、比類のない性能と信頼性を提供することを保証します。最先端の技術と卓越したサービス、インジウムコーポレーションの違いをご体験ください。
お客様の成功
それが私たちの目標です
最新の素材、技術、専門家によるアプリケーション・サポートにより、お客様のプロセスを最適化します。すべては私たちのチームとつながることから始まります。