高性能コンピューティング
ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）は、電子機器の組立や半導体パッケージングにおけるイノベーションと効率化を牽引する原動力であり、その実現には先端材料が不可欠です。HPCは、世界中の電子製品やシステムの急速な発展を後押ししています。さらに、高度な半導体設計やパッケージングソリューションに依存する人工知能（AI）や機械学習といった最先端技術の開発においても、HPCは不可欠な役割を果たしています。
概要
高性能コンピューティングの成功のためにインジウム・コーポレーションとパートナーシップを結ぶ
ソルダーペースト、半導体フラックスからサーマルインターフェース材料に至るまで、これらのコンポーネントの正確な選択、組み合わせ、および適用は、高い生産歩留まりと卓越した製品品質を実現するために極めて重要です。インジウムコーポレーションは、この分野で優れており、お客様が最適な材料の組み合わせを効果的に実施できるよう、技術的専門知識とサービスを提供しています。
メインボード
- べたつかず、優れたICT性能
- 優れたHIPとNWOのパフォーマンス
- 優れたコンフォーマルコーティング適合性
- Bi含有低温材料より2桁以上優れている
- TCTの性能はSAC305を上回る可能性がある
- はんだ量を追加し、機械的信頼性を向上
- WF-7745 VOCフリーフラックス
- WF-9945 ロジン含有フラックス
メモリーモジュール
- フラックス残留制限
- 優れた転送効率
- 耐落下衝撃性の向上
- TCTのパフォーマンス向上
グラフィックカード
- BGAの反りによるHIPとNWOを排除
- さまざまな表面で優れた濡れ性
パワーデバイス
- グランドパッドのボイドを低減
- フラックス残渣が少なく、SIR性能が向上
コネクタ
- はんだ量を追加し、機械的信頼性を向上
ヒートシンク
- リフローなしで2つの面の間に圧縮される
- 高い熱伝導性
- 優れた熱サイクル性能
関連商品
半導体用フラックス、ソルダーペースト、高信頼性合金など、お客様のユニークな目標達成を支援するために設計された包括的な製品セレクションを提供しています。
ヒートスプリング
有名なソフトメタル合金の熱界面
リキッドメタルとリキッドメタルペースト
RoHSに準拠した液体金属と
ハンダ線
均一な巻線、高純度、優れたはんだ付け性を持つプレミアムはんだワイヤー。
熱インターフェース材料
メタルベースTIMは低熱抵抗でカスタマイズ可能
関連アプリケーション
PCBアセンブリ
PCBアセンブリ用の実績のある最先端材料
半導体パッケージングおよびアセンブリ
クリティカルな半導体パッケージは、機能性と
熱管理
信頼性と最適性を確保するHPC向けサーマル・ソリューション
インジウム・コーポレーションが選ばれる理由
歩留まりと可能性を最大化-今すぐパートナーシップを結ぼう
技術的な専門知識と革新的なソリューションで知られるグローバルリーダーとして、当社はお客様の製品が業界標準を上回り、比類のない性能と信頼性を提供することを保証します。最先端の技術と卓越したサービス、インジウムコーポレーションの違いをご体験ください。
お客様の成功
それが私たちの目標です
最新の素材、技術、専門家によるアプリケーション・サポートにより、お客様のプロセスを最適化します。すべては私たちのチームとつながることから始まります。