熱管理

TIM1、TIM1.5、TIM2

金属系熱界面材料（TIM）ソリューションは、熱スタックの複数の層にわたって優れた熱性能と長期的な信頼性を提供します。空冷、直接液冷、あるいは浸漬冷却のいずれの場合でも、これらのTIMは特定の熱要件に合わせて調整可能です。幅広い表面に密着する特性に加え、高い等方性熱伝導率と低い降伏強度および流動強度を兼ね備えているため、表面の凹凸に密着し、全体的な熱抵抗（Rth）を効果的に低減することができます。

サポートを受ける

マイクロチップの上に透明な層が浮かんでいるイラストで、内部の電子部品が精細に描かれており、tim1 40シリーズの精巧なデザインを彷彿とさせる。

概要

熱、信頼性、適合性に優れたメタルベースTIMに特化

インジウム・コーポレーションは、TIM1、TIM1.5、およびTIM2の用途に向けた革新的なTIMおよびプロセスの開発において、業界をリードしています。

TIM1

裏面にははんだボールが付いた緑色のプリント基板があり、その上には灰色のヒートスプレッダーと金属製の蓋が、暗い色の基板の上に載っている。

半導体ダイとパッケージリッドの間には、高性能な熱伝導材料（TIM）として、はんだや液体金属が使用されています。1回または複数回のリフローサイクルを経るLGA、PGA、BGAパッケージ向けに、リフロー型および非リフロー型のソリューションが用意されています。

TIM1.5

はんだボール、青色の縁取りが施されたチップ、およびフィン付きヒートシンクが配置された緑色の回路基板の分解図。

ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）アプリケーションには、業界最高水準のTIM材料とプロセスに関する専門知識が求められます。TIM1.5（ベアダイ・リッドレスBGAパッケージ）は、ベアダイとヒートシンクまたはコールドプレートとの間の界面を形成するもので、HPC設計で頻繁に採用されています。インジウム・コーポレーションは、はんだ系、圧縮系、あるいは液体金属系TIMの中から最適な製品をお選びいただくお手伝いをいたします。