アプリケーション
MEMSアセンブリ
半導体パッケージングにおいて、マイクロ電気機械システム（MEMS）デバイスは、センシングおよびアクチュエーション機能を備えた電子システムを強化するために、しばしば統合される。これらのコンパクトな統合ユニットは、数多くのアプリケーションや市場で広く使用されています。MEMSデバイスの高品質な組み立てを保証することは、最終製品の性能と信頼性にとって極めて重要です。インジウムコーポレーションは、このようなアセンブリのニーズを効果的に満たすように設計された製品を幅広く提供しています。
概要
MEMSにおける精度、保護、性能の達成
MEMSデバイスのパッケージングでは、筐体、蓋のシール、機械的安定性の確保が課題となります。精密な電気的・機械的統合は不可欠であり、はんだペーストやフラックスなどの革新的なはんだ付け材料は、信頼性を確保するための鍵となります。当社は、MEMSの精度、保護、シール、性能のニーズに対応する材料と専門知識を提供しています。
MEMアセンブリ製品
インジウムコーポレーションの材料と専門知識は、ブローホールやはんだクリープを減らすために、材料の設計における欠陥を排除するのに役立ちます。
微粉末ペースト
Semiconductor Solder Pastes Fine Powder Solder Pastes…
ハンダ球
Select specialty semiconductor solder spheres ranging in…
半導体フラックス
Extensive portfolio of proven and new semiconductor…
合金
Our alloy innovation with hundreds of specialized…
AuLTRA® ThInFORMS®(オーラストラ・シンフォレムス)
AuLTRA® ThInFORMS®：ダイアタッチに最適なプリフォームで、…を向上させます。
AuLTRA®精密ダイ・アタッチ・プリフォーム
Gold-based precision die-attach preforms deliver top-notch precision…
金合金リボン
精密用途向けの、耐久性に優れ、高性能な金合金リボン。
関連アプリケーション
半導体パッケージングおよびアセンブリ
重要な半導体パッケージングは機能性と耐久性を保証する。
SiPおよびヘテロジニアス統合アセンブリ（HIA）
システム・イン・パッケージ（SiP）と異種統合ソリューション
お客様の成功
それが私たちの目標です
最新の素材、技術、専門家によるアプリケーション・サポートにより、お客様のプロセスを最適化します。すべては私たちのチームとつながることから始まります。