MEMSアセンブリ

During my first few weeks as a Technical Support Engineer at Indium Corporation, I researched extensively and consulted with my team to find out when flux should be used and why it’s essential to

Folks, I am working on a book with my Indium Corporation colleagues on tackling soldering defects in electronics.It is a follow up to our The Printed Circuits Assembler's Guide to Solder Defects.

半導体パッケージング技術が "More than Moore "時代に進化するにつれ、多くの先進的なプロセスが製造上の課題となっている。多くの場合、精密ダイ

自分について良いことが言われているのを耳にすることは、しばしば役に立つ。私は3月にロサンゼルスで開催されたサプライヤー・ミーティングに出席し、2人のシニア・エンジニアが無洗浄フラックスについて議論しているのを耳にした。誰が

昨夏、東南アジアを訪れた際、インジウムの技術チームと私は、大手装置メーカーとフリップチップのディッピング工程について話し合う機会を得た。

用途に適したはんだを選択する際に考慮すべきパラメータは数多くあります：1) 最終的なデバイスの動作温度 2)はんだ付けするメタライゼーション 3)

インジウム・コーポレーションは何年も前からはんだボールを製造しており、「はんだボールを作るために必要なことは何でもする」という評判を得ている。

インジウム・コーポレーションの業界をリードする半導体ブロガーが、2008年7月15日（火）にインジウム・コーポレーションのセミコンウェスト展示ブース（ブース番号7834）でMeet the Bloggersセッションを開催します、

2008年7月15日（火）、インジウム・コーポレーションのセミコンウェスト展示ブースにて、業界をリードする半導体ブロガーによるMeet the Bloggersセッションが開催されます。