應用
MEMS 組件
在半導體封裝中,微機電系統 (MEMS) 裝置經常被整合在一起,以增強電子系統的感測和驅動能力。這些精巧的整合元件廣泛應用於許多應用和市場。確保 MEMS 裝置的高品質組裝對於最終產品的性能和可靠性至關重要。Indium Corporation 提供一系列專為有效滿足這些組裝需求而設計的產品。
概述
實現 MEMS 的精確度、保護和效能
封裝 MEMS 裝置在確保外殼、蓋子密封和機械穩定性方面面臨挑戰。精確的電氣和機械整合是不可或缺的,而創新的焊接材料,如焊膏和助焊劑則是確保可靠性的關鍵。我們提供材料和專業技術,以滿足 MEMS 在精確度、保護、密封和性能方面的需求。
MEMs 組裝產品
Indium Corporation 的材料和專業技術有助於消除材料設計上的缺陷,以減少吹孔或焊接蠕變。
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