MEMS 組件

去年夏天在東南亞期間，我和 Indium 的技術團隊有機會與一家主要設備商討倒裝晶片的浸漬製程。

焊球或焊球，甚至焊球：無論您如何稱呼它們，Indium Corporation 多年來一直製造這些產品，並已獲得不惜一切代價的美譽。

隨著半導體封裝技術在「超越摩爾定律」時代不斷演進，許多先進製程在製造過程中都面臨了挑戰。通常，高精度晶片黏合方面的挑戰，例如

在 Indium Corporation 擔任技術支援工程師的最初幾週，我進行了廣泛的調查研究，並與團隊商討，以釐清何時應使用助焊劑，以及為何這對……至關重要

各位，我目前正與 Indium Corporation 的同事們共同撰寫一本關於解決電子產品焊接缺陷的書籍。這本書是我們先前出版的《印刷電路板組裝人員焊接缺陷指南》的續作。