MEMS 組件

在半導體封裝中,微機電系統 (MEMS) 裝置經常被整合在一起,以增強電子系統的感測和驅動能力。這些精巧的整合元件廣泛應用於許多應用和市場。確保 MEMS 裝置的高品質組裝對於最終產品的性能和可靠性至關重要。Indium Corporation 提供一系列專為有效滿足這些組裝需求而設計的產品。

戴著手套的手拿著藍色背景上有微觀電路圖案的顯微鏡玻片的特寫。
類似 MEMS 晶片的紋理表面特寫,銅色背景上有凸起的圓形凸塊。

實現 MEMS 的精確度、保護和效能

封裝 MEMS 裝置在確保外殼、蓋子密封和機械穩定性方面面臨挑戰。精確的電氣和機械整合是不可或缺的,而創新的焊接材料,如焊膏和助焊劑則是確保可靠性的關鍵。我們提供材料和專業技術,以滿足 MEMS 在精確度、保護、密封和性能方面的需求。

相關應用程式

彩色圖案微晶片表面特寫,具有網格狀結構和反射光澤。

半導體封裝與組裝

Critical semiconductor packaging ensures functionality and durability.

SiP 與異質整合組件 (HIA)

SiP 與異質整合組件 (HIA)

系統級封裝 (SiP) 與異質整合解決方案

相關市場

MEMS 應用範圍廣泛,包括汽車系統、消費性電子產品、醫療設備和工業設備。