應用
散熱管理
用於高效能運算（HPC）的半導體封裝正面臨日益嚴苛的散熱需求。由於功率密度不斷提升，CPU、GPU、ASIC 及 FPGA 所採用的先進封裝技術，必須具備更優異的散熱與可靠性特性。瞭解 Indium Corporation 如何透過其全面的熱管理材料解決方案，為產品壽命、可靠性及組裝製程提供最佳方案。
概述
用於超高功率密度的金屬 TIM
確保適當的熱能管理對於以半導體為基礎的系統的效率和可靠性是非常重要的。了解我們先進的金屬基 TIM 解決方案的優勢，這些解決方案專為長效、最佳化散熱效能而設計，可輕鬆融入您的製程。
優點
金屬基熱介質材料（TIM）：高效能運算的明智之選
長期可靠性
金屬基 TIM 可在時間零點之後提供穩定的熱阻。
優異的表面潤濕性
金屬基 TIM 可流動並濕潤到大多數表面，有效降低配接表面之間的接觸熱阻。
適用於高翹曲的相容材料
金屬基 TIM 因不同的 CTE 值而符合非共面表面。
易於安裝
提供多種包裝選項，可在自動組裝系統中隨插即用。
熱管理產品
對於現今的先進元件而言，僅依據散熱效能來選擇 TIM 是不夠的。讓 Indium Corporation 協助您從我們廣泛的標準與客製化選項中找到最適合的解決方案，完美滿足您特定的應用需求。
焊接 TIM
焊料熱傳導材料 (TIM) 解決方案具備卓越的可靠性，並……
可壓縮 TIM
可壓縮的熱界面材料（TIM），可實現頂尖的熱效能以及……
液態金屬和液態金屬漿
符合 RoHS 規範且無毒的液態金屬。
熱泉
一款廣受好評的軟金屬合金熱介面材料……
相關應用程式
浸入式冷卻
一種在熱能領域日漸興起的新技術……
TIM1、TIM1.5、TIM2
以金屬為基礎的熱界面材料（TIM）能提供卓越的熱傳導性能，並……
功率電子封裝與組裝
廣泛系列的經實證高可靠性焊料與……
您的成功
是我們的目標
使用最新的材料、技術和專業應用支援來優化製程。一切從與我們的團隊聯繫開始。