應用
散熱管理
Semiconductor packages for high-performance computing (HPC) face escalating heat dissipation demands. Advanced packaging methods used in CPUs, GPUs, ASICs, and FPGAs require enhanced thermal and reliability features due to rising power density. Learn how Indium Corporation’s comprehensive approach to thermal materials extends to optimal solutions for product longevity, reliability, and assembly processes.
概述
用於超高功率密度的金屬 TIM
確保適當的熱能管理對於以半導體為基礎的系統的效率和可靠性是非常重要的。了解我們先進的金屬基 TIM 解決方案的優勢，這些解決方案專為長效、最佳化散熱效能而設計，可輕鬆融入您的製程。
優點
Metal-Based TIMs: The Obvious Choice for High-Performance Computing
長期可靠性
金屬基 TIM 可在時間零點之後提供穩定的熱阻。
優異的表面潤濕性
金屬基 TIM 可流動並濕潤到大多數表面，有效降低配接表面之間的接觸熱阻。
適用於高翹曲的相容材料
金屬基 TIM 因不同的 CTE 值而符合非共面表面。
易於安裝
提供多種包裝選項，可在自動組裝系統中隨插即用。
熱管理產品
對於現今的先進元件而言，僅依據散熱效能來選擇 TIM 是不夠的。讓 Indium Corporation 協助您從我們廣泛的標準與客製化選項中找到最適合的解決方案，完美滿足您特定的應用需求。
焊接 TIM
Solder TIM solutions offer superior reliability and…
可壓縮 TIM
Compressible TIMs for top thermal performance and…
液態金屬和液態金屬漿
Liquid metals that are RoHS-compliant and non-toxic.
熱泉
A renowned soft metal alloy thermal interface…
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功率電子封裝與組裝
廣泛系列的經實證高可靠性焊料與……
您的成功
是我們的目標
使用最新的材料、技術和專業應用支援來優化製程。一切從與我們的團隊聯繫開始。