應用

將多個晶片整合至……的技術……

包含水洗型與免清洗型球拴接助焊劑

透過……在晶圓上形成堅固的焊錫凸點……

用於催化、化學等領域的銦與鎵化合物……

用於犧牲陽極及防蝕的銦金屬……

用於化學合成的銦和鎵化合物……

應用夾具與引線框架固定於…

用於確保精度的焊錫管與墊圈……

晶片黏著解決方案涵蓋焊膏至金基底...

試試銦電鍍，以提升外觀並……

一種在先進半導體封裝領域中至關重要的技術。

適用於各種高可靠性 PCBA 應用的各種選項。

提供適用於關鍵應用的高溫焊接材料……

焊膏、助焊劑等產品，確保可靠的……

一種在熱能領域日漸興起的新技術……

適用於……的低溫液體及可熔合金……

透過我們的低溫焊接技術，徹底革新您的營運……

微機電系統（MEMS）。

提供豐富多樣的選擇，以應對……方面的挑戰

採用最佳黏度、助焊劑技術，以及……

經實證且具前瞻性的 PCB 組裝材料……

廣泛系列的經實證高可靠性焊料與……

無助焊劑焊錫膏及適用於甲酸的材料……

我們的返工解決方案包括焊錫線、TACflux……

高品質的藥芯焊絲能提升機器人焊接的性能。

適用於……的低溫液體及可熔合金……

一種日益受到重視、兼具成本效益且可靠的方法，用於……

關鍵半導體封裝確保功能性與耐用性。

採用軟金屬合金的半導體測試解決方案……

系統級封裝 (SiP) 與異質整合解決方案

電源模組領域中首屈一指的基板黏著解決方案……

實現高效且高品質的薄膜沉積。

針對 HPC 的散熱解決方案，確保可靠性與……

以金屬為基礎的熱界面材料（TIM）能提供卓越的熱傳導性能，並……

波峰焊接是一種至關重要的焊接技術……