Applicazioni
La vasta gamma di prodotti di Indium Corporation viene utilizzata in un'ampia varietà di settori e applicazioni. Le nostre soluzioni all'avanguardia, note per le elevate prestazioni e l'affidabilità, sono ideali, tra l'altro, per l'assemblaggio di componenti elettronici per il settore automobilistico, la saldatura ad alta temperatura, il confezionamento e l'assemblaggio di componenti elettronici di potenza e la gestione termica.
Esplora le applicazioni più comuni dei nostri prodotti
Scoprite come i nostri materiali innovativi vengono utilizzati in un'ampia gamma di settori.
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Imballaggio 2.5D e 3D
Tecniche per integrare più matrici in un…
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Attacco a sfera
Compresi sia i flussanti per il fissaggio di sfere con lavaggio ad acqua che quelli senza lavaggio
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Bump Fusion
Achieve robust solder bumps on wafers with…
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Catalisi
Composti di indio e gallio per la catalisi, la chimica…
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Protezione catodica
Indium metal for sacrificial anodes and corrosion…
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Sintesi chimica
Composti di indio e gallio per la sintesi chimica…
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Clip e telaio del cavo da fissare
Applicazioni Clip e fissaggio del lead frame in...
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Gruppo connettore e cavo
Solder tubes and washers for precision in…
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Attacco a stampo
Le soluzioni di fissaggio dei die includono paste saldanti a base di oro...
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Galvanotecnica
Prova la galvanoplastica all’indio per migliorare l’aspetto e…
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Flip-Chip
Una tecnica fondamentale nel packaging avanzato dei semiconduttori.
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Alta affidabilità
Varie opzioni per diverse applicazioni PCBA ad alta affidabilità.
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Saldatura ad alta temperatura
Offering high-temperature soldering materials for critical applications…
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Saldatura a barra calda
Solder pastes, flux, and more for reliable…
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Raffreddamento a immersione
A technique on the rise for thermal…
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Liquidi a bassa temperatura e leghe fusibili
Low temperature liquid & fusible alloys for…
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Saldatura a bassa temperatura
Transform your operations with our low-temp soldering…
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Assemblaggio MEMs
Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS).
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Pacchetto-Attacco
Wide selections to address the challenges in…
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Pacchetto su pacchetto
Crafted with optimal viscosity, flux technology, and…
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Assemblaggio di PCB
Materiali collaudati e all’avanguardia per l’assemblaggio di circuiti stampati…
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Confezionamento e assemblaggio dell'elettronica di potenza
Ampia gamma di saldature di comprovata alta affidabilità e...
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Saldatura a rifusione con acido formico
Flux-free solder pastes and materials for formic…
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Rielaborazione
Le nostre soluzioni per la rilavorazione comprendono filo di saldatura, TACflux,…
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Saldatura robotizzata
Quality flux-cored wire enhances robotic soldering performance.
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Sigillatura: criogenica ed ermetica
Low temperature liquid & fusible alloys for…
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Saldatura selettiva
A rising cost-effective and reliable method for…
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Confezionamento e assemblaggio dei semiconduttori
Il confezionamento critico dei semiconduttori garantisce funzionalità e durata.
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Test dei semiconduttori
Semiconductor test solutions with soft metal alloys…
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SiP e assemblaggio integrato eterogeneo (HIA)
Soluzioni di integrazione system-in-package (SiP) ed eterogenee
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Substrato/Distanziatore-Attacco
Premier substrate-attach solutions in the power module…
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Evaporazione termica e rivestimento PVD
Ottenere una deposizione di film sottili efficiente e di alta qualità.
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Gestione termica
Soluzioni termiche per l'HPC che garantiscono affidabilità e…
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TIM1, TIM1.5, TIM2
I TIM a base metallica offrono elevate prestazioni termiche e…
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Saldatura a onda
Wave soldering is a pivotal soldering technique…
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