La saldatura a bassa temperatura ha avuto un'impennata di popolarità, spinta dalle crescenti sfide tecniche e produttive e da una forte enfasi sulla sostenibilità. L'industria è sempre più concentrata sullo sviluppo di leghe e processi adatti alle diverse esigenze di bassa temperatura. Noi di Indium Corporation stiamo trasformando il panorama della produzione elettronica grazie alla nostra innovativa gamma di materiali per la saldatura a bassa temperatura e alla nostra esperienza decennale nelle applicazioni a bassa temperatura.
Migliorare le prestazioni con soluzioni sostenibili
La saldatura a bassa temperatura offre vantaggi sia tecnici che ambientali. Contribuisce a ridurre lo stress termico, a far progredire la tecnologia per progetti complessi e a eliminare i difetti indotti dal calore, come deformazioni o danni ai componenti sensibili. Allo stesso tempo, abbassa i costi energetici e riduce le emissioni di anidride carbonica, allineandosi alle normative ambientali e sostenendo gli obiettivi di sostenibilità dei nostri clienti.
Applicazioni di saldatura a bassa temperatura
Attachment to Circuit Boards
Attachment of temperature-sensitive components to printed circuit boards.
Step Soldering
Step soldering, when a secondary, lower temperature reflow process is required after a standard SAC soldering process is completed.
Eliminate Warpage
Eliminating warpage of thinner chips due to high-temperature reflow.
IoT Devices
Low melting or low-Tg flex circuitry which are used in cellphones, smartwatches, and many internet-of-things (IoT) devices.
Large Area Array Devices
Large area array devices – such as BGAs – to avoid head-in-pillow (HIP) and non-wet-open (NWO) failures.
Prodotti per la saldatura a bassa temperatura
Scoprite la nostra vasta gamma di saldature, tra cui le tradizionali leghe a base di indio e bismuto, nonché le innovative serie Bi+ e Durafuse® LT, progettate per soddisfare requisiti avanzati.
Le nostre soluzioni di saldatura a bassa temperatura sono utilizzate in un'ampia gamma di settori, tra cui quello mobile, dei server, automobilistico, delle infrastrutture e altri ancora. Lavoriamo a stretto contatto con i nostri clienti per fornire soluzioni su misura per le loro applicazioni specifiche.
Gente, compatite Ötzi, l'uomo venuto dal ghiaccio, 3500 a.C. circa. Si ritiene che fosse coinvolto nella fusione del rame, poiché nel suo corpo sono state trovate particelle di rame e arsenico, un elemento presente in alcuni minerali di rame.
Una saldatura a bassa temperatura come DurafuseTM LT può essere essenziale per molte applicazioni in cui è fondamentale mantenere la temperatura di picco al di sotto di un certo punto (LED, substrati flessibili, optoelettronica, schermatura, ecc.
Folks, Readers may remember that I have had an interest in tin pest for some time. Tin pest can occur if nearly-pure tin is exposed to cold temperatures (<13.2oC) for long periods of time. At the
Se siete qui, probabilmente sapete già che Durafuse® LT è una saldatura a bassa temperatura con alcune speciali proprietà di shock da caduta (sono fantastiche, e sì, potrei essere di parte - ma si tratta di un prodotto che non ha nulla a che fare con la salute).
Low-temperature solders can have a wide variety of reflow profiles. One of the great things about Durafuse® LT is that it opens up an entirely new set of options for combining low oven
I recently wrote a blog about this fascinating new low temperature solder technology – Durafuse® LT, but I have to admit that no matter how interesting a new technology might be, it is
Tutti i metalli possono essere saldati a freddo, ma necessitano di un taglio significativo tra i due pezzi. L'indio ("il materiale più facile al mondo da saldare a freddo*") è unico nel suo genere in quanto può saldarsi a freddo a
Every solder alloy has both a solidus and a liquidus temperature. The solidus temperature is the point below which the alloy is solid (not melted). The liquidus temperature is the point, above which