Indium Corporation è uno dei principali innovatori nel campo dei flussi per semiconduttori e offre una gamma completa di soluzioni avanzate e collaudate, fondamentali per la formazione di giunti di saldatura affidabili nel packaging dei semiconduttori. I nostri materiali sono alla base della produzione di prodotti durevoli e ad alte prestazioni, progettati per resistere agli urti fisici e alle sollecitazioni termiche comuni nei dispositivi elettronici. Dai dispositivi Internet of Things (IoT) e mobili ai server a basso consumo energetico e all'elettronica automobilistica, i nostri flussanti contribuiscono a garantire resistenza e affidabilità in un'ampia gamma di applicazioni.
Il ruolo principale del flussante è quello di rimuovere ossidi e impurità dalle superfici di saldatura, consentendo una corretta bagnatura della saldatura e garantendo connessioni forti e affidabili che mantengono l'integrità e la funzionalità dei pacchetti di semiconduttori. Il nostro portafoglio di prodotti comprende soluzioni con e senza flussante, con opzioni di lavaggio ad acqua e senza pulizia per soddisfare le esigenze di varie applicazioni, dal ball-attach al flip-chip e altro ancora.
Caratteristiche
Provata
Il flusso per wafer bumping WS-3401 e il flusso per flip-chip WS-641 sono ampiamente applicati nell'assemblaggio di semiconduttori 2.5D e avanzati.
Pionieri dell'eccellenza
In qualità di sviluppatori del primo flusso a bassissimo residuo, siamo rimasti all'avanguardia dell'innovazione con un'ampia gamma di soluzioni avanzate a bassissimo residuo. Questi flussanti consentono un vero e proprio processo no-clean, che promuove la sostenibilità eliminando la necessità di prodotti chimici per la pulizia e riducendo significativamente il consumo di acqua ed energia, il tutto abbassando i costi operativi.
Un solo passo
Il flussante lavabile ad acqua per ball-attach e flip-chip WS-446HF ha dimostrato prestazioni eccezionali su Cu-OSP, semplificando il processo grazie all'eliminazione di ulteriori fasi di pulizia che di solito comportano l'aggiunta di flussante per rimuovere gli ossidi in eccesso. Il processo Cu-OSP in un'unica fase migliora l'efficienza.
I nostri materiali contribuiscono alla realizzazione di prodotti robusti e affidabili, in grado di sopportare gli impatti fisici e le sollecitazioni termiche tipiche dei dispositivi elettronici. Che si tratti di dispositivi mobili IoT, di elaborazione ad alte prestazioni o di elettronica automobilistica, le nostre soluzioni assicurano la durata in una gamma di applicazioni impegnative.
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