Applicazioni
Saldatura a rifusione con acido formico
Formic acid is a carboxylic acid with the chemical formula HCOOH. When heated to temperatures ≥ 180oC, formic acid “activates” to become a very efficient reducing agent of metal oxides. When formic acid is utilized in reflow soldering, a flux is no longer necessary. Formic acid reflow with the addition of vacuum ensures a true no-clean process with ultra-low voiding and reduced environmental impact compared to traditional reflow soldering thanks to the removal of the cleaning step and the associated waste produced.

Panoramica
Rivoluzionare con materiali senza flusso per il riflusso dell'acido formico
Formic acid soldering is a cutting-edge technology within the power electronics assembly space, that enables the creation of clean, low-void solder joints without the use of a traditional flux. Indium Corporation is at the forefront of developing high purity, flux-free solders specifically for the formic acid soldering application. The FAST (Formic Acid Soldering Technology) family of products include preforms, InTACK® tacking agent and the novel flux-less FAST Paste.
Vantaggi
Materiale innovativo per applicazioni critiche
Residui praticamente nulli
Dopo il riflusso, quasi tutto il materiale viene evaporato, lasciando solo un giunto di saldatura pulito.
Non è necessaria la pulizia
La riduzione dei costi dei prodotti chimici e il minor numero di fasi del processo contribuiscono al raggiungimento degli obiettivi di sostenibilità.
Compatibilità migliorata
Nessun residuo significa nessun problema di compatibilità dei residui di flussante con i materiali di riempimento o di stampaggio.
Eliminare la migrazione elettrochimica
Vengono utilizzate solo sostanze chimiche innocue che evaporano completamente, eliminando il rischio di ECM.
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