Applications Semiconductor Packaging and Assembly Reflow Soldering with Formic Acid

Saldatura a rifusione con acido formico

Formic acid is a carboxylic acid with the chemical formula HCOOH. When heated to temperatures ≥ 180oC, formic acid “activates” to become a very efficient reducing agent of metal oxides. When formic acid is utilized in reflow soldering, a flux is no longer necessary. Formic acid reflow with the addition of vacuum ensures a true no-clean process with ultra-low voiding and reduced environmental impact compared to traditional reflow soldering thanks to the removal of the cleaning step and the associated waste produced.


Materiale innovativo per applicazioni critiche

Residui praticamente nulli

Dopo il riflusso, quasi tutto il materiale viene evaporato, lasciando solo un giunto di saldatura pulito.

Non è necessaria la pulizia

La riduzione dei costi dei prodotti chimici e il minor numero di fasi del processo contribuiscono al raggiungimento degli obiettivi di sostenibilità.

Compatibilità migliorata

Nessun residuo significa nessun problema di compatibilità dei residui di flussante con i materiali di riempimento o di stampaggio.

Eliminare la migrazione elettrochimica

Vengono utilizzate solo sostanze chimiche innocue che evaporano completamente, eliminando il rischio di ECM.

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