Applicazioni
Saldatura a rifusione con acido formico
L'acido formico è un acido carbossilico con formula chimica HCOOH. Quando viene riscaldato a temperature ≥180 °C, l'acido formico si “attiva” trasformandosi in un agente riducente molto efficace per gli ossidi metallici. Quando l'acido formico viene utilizzato nella saldatura a riflusso, non è più necessario ricorrere a un flussante. La saldatura a riflusso con acido formico, abbinata all’uso del vuoto, garantisce un processo realmente “no-clean” con una formazione di cavità estremamente ridotta e un impatto ambientale minore rispetto alla saldatura a riflusso tradizionale, grazie all’eliminazione della fase di pulizia e dei relativi rifiuti prodotti.
Panoramica
Rivoluzionare con materiali senza flusso per il riflusso dell'acido formico
La saldatura con acido formico è una tecnologia all’avanguardia nel settore dell’assemblaggio dell’elettronica di potenza, che consente di ottenere giunti di saldatura puliti e con pochi vuoti senza l’uso di un flussante tradizionale. Indium Corporation è all’avanguardia nello sviluppo di leghe di saldatura ad alta purezza e prive di flussante, specificamente progettate per l’applicazione della saldatura con acido formico. La famiglia di prodotti FAST (Formic Acid Soldering Technology) comprende preforme, l’agente di fissaggio InTACK® e l’innovativa pasta FAST senza flussante.
Vantaggi
Materiale innovativo per applicazioni critiche
Residui praticamente nulli
Dopo il riflusso, quasi tutto il materiale viene evaporato, lasciando solo un giunto di saldatura pulito.
Non è necessaria la pulizia
La riduzione dei costi dei prodotti chimici e il minor numero di fasi del processo contribuiscono al raggiungimento degli obiettivi di sostenibilità.
Compatibilità migliorata
Nessun residuo significa nessun problema di compatibilità dei residui di flussante con i materiali di riempimento o di stampaggio.
Eliminare la migrazione elettrochimica
Vengono utilizzate solo sostanze chimiche innocue che evaporano completamente, eliminando il rischio di ECM.
Saldatura a rifusione con prodotti a base di acido formico
Agenti di fissaggio
Agente di fissaggio per ridurre la necessità di dispositivi di fissaggio e…
Paste saldanti per semiconduttori
Gamma diversificata e comprovata di paste saldanti per semiconduttori.
Preforme rinforzate
Le preforme di saldatura rinforzate InFORMS® migliorano l'affidabilità dei giunti…
Tecnologie di saldatura con acido formico (FAST)
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