應用
甲酸回流焊接
甲酸是一種化學式為 HCOOH 的羧酸。當加熱至 ≥180°C時，甲酸會「活化」，成為金屬氧化物的極高效還原劑。在回流焊接中使用甲酸時，便不再需要助焊劑。 在真空環境下進行的甲酸回流焊接，由於省去了清洗步驟及相關廢棄物的產生，相較於傳統回流焊接，不僅能確保真正的免清洗製程，且氣孔率極低，並能降低對環境的影響。
概述
使用無助熔劑材料進行甲酸回流的革新
甲酸焊接是電力電子組裝領域中的一項尖端技術，無需使用傳統助焊劑，即可形成潔淨且氣孔率低的焊點。Indium Corporation 處於開發專為甲酸焊接應用而設計的高純度無助焊劑焊料的最前沿。 FAST（蟻酸焊接技術）產品系列包含預成型件、InTACK® 定位劑，以及創新的無助焊劑 FAST 焊膏。
優點
用於關鍵應用的創新材料
幾乎零殘留
回流之後，幾乎所有的材料都會被蒸發掉，只留下乾淨的焊點。
無須清潔
降低化學成本和減少製程步驟有助於實現可持續發展目標。
增強相容性
沒有殘留物，也就不存在助焊劑殘留物與底材或成型材料相容性的問題。
消除電化學遷移
只使用可完全蒸發的良性化學品，消除了 ECM 的風險。
使用甲酸產品進行回流焊接
粘接劑
定型劑可減少對夾具的需求，並……
半導體焊膏
經過實證的多元半導體焊膏產品系列。
強化預型件
InFORMS® 強化焊料預成型件可提升接合可靠性……
蟻酸焊接技術（FAST）
一項獲得專利的焊料合金技術，可實現……
您的成功
是我們的目標
使用最新的材料、技術和專業應用支援來優化製程。一切從與我們的團隊聯繫開始。