應用
模組接頭
晶片黏著是指將半導體晶片（通常為 Si、SiC、GaAs 或 GaN）固定至引線框架或基板上的過程。此步驟對於建立機械上可靠的互連至關重要，同時亦須確保其熱學與電學特性符合應用需求。不同應用對可靠性、熱導率及電導率的要求各異，這凸顯了選用最合適的晶片黏著材料的重要性。 作為優化現有製程及開發創新解決方案的值得信賴的合作夥伴，Indium Corporation 提供廣泛的晶片黏著解決方案，從焊膏、特殊預成型件到燒結材料一應俱全。
概述
革命性的半導體高功率元件晶粒接合材料
IGBT 和新興寬帶隙半導體等大功率元件的晶粒接合，在使用溫度、功率密度和可靠性方面面臨越來越多的挑戰。傳統的高鉛焊接材料已達到其性能極限，但我們已開發並持續創新先進的無鉛半導體晶粒接合材料，以克服目前和未來的挑戰。
優點
在各類應用中的高可靠性、熱導率與電導率
低排尿量
我們的貼片解決方案在減少空隙方面表現卓越，可確保應用的最佳熱性能。
高可靠性合金
我們提供各種可靠的合金，用於符合或超越業界標準的焊膏和預型件。
客製化
我們與客戶及合作夥伴緊密合作，為貼片應用提供量身打造的焊接解決方案，滿足客戶的特定需求。
專業技術
我們的全球技術專家團隊在模具附著和相關材料方面擁有深厚的知識和豐富的經驗，隨時準備為您的專案提供寶貴的指導和支援。
為貼片半導體應用選擇正確的材料
您可以從各種材料中選擇裸片接合製程，包括高溫焊膏和金基焊料。每種選項都有其獨特的優點和利弊，需要根據特定的應用需求進行仔細評估。我們提供一系列經過驗證的產品和解決方案，協助客戶做出最符合需求的選擇。
金基焊料
這些材料非常適合成本高、可靠性要求高的應用，例如航空航天和軍事領域，因為這些領域需要極佳的導熱性和導電性。
燒結
燒結通常用於高性能應用中，可提供出色的熱導率和電導率，同時提高可靠性和耐用性，使其成為功率電子中 WBG 半導體的理想選擇。
高溫焊膏
焊錫裸片附著劑常用於裸片導線架應用中，作為裸片與導線架之間的機械粘合劑，同時還能幫助散熱。焊膏助焊剂的选择范围从传统的松香基到超低残留。合金包括 Pb 基、低 Alpha Pb 基以及創新的無 Pb 解決方案，例如 Durafuse®HT。
預成型
這些產品適用於需要精確材料控制的應用，例如自動化製造。也可能需要定制模具和設計。我們提供根據特定需求量身打造的標準和客製預成型品。我們的專利 InFORMS® 技術以強化接合線控制和可靠性著稱，是要求精確的應用的首選。
相關產品
Indium Corporation 提供全系列的波峰助焊劑，可滿足許多選擇性焊接應用的需求。舉例來說，WF-9948 助焊劑非常適合那些要求可靠性和焊接後殘留物最少的應用。
高溫焊膏
含鉛或無鉛的高溫焊錫膏。
Durafuse®技術
一項獲得專利的焊料合金技術，可實現……
金合金焊膏
免清洗且水溶性的金錫焊膏……
預成型合金
焊料預成型件 預成型件合金 焊料預成型件有……
您的成功
是我們的目標
使用最新的材料、技術和專業應用支援來優化製程。一切從與我們的團隊聯繫開始。