模組接頭

A little over a year ago, I posted about the increase in interest regarding Cu sintering. In the past 12 months, that interest has has surged, highlighting Cu sintering's suitability for various

Folks, I am working on a book with my Indium Corporation colleagues on tackling soldering defects in electronics.It is a follow up to our The Printed Circuits Assembler's Guide to Solder Defects.

Indium Corporation® 有幸參加全球首屈一指的雷射、生物醫學光學與生物光子技術、量子與光電子盛會 SPIE Photonics。

先進封裝持續演進，各種互連技術正朝著異質化的方向發展。

互連可靠性對半導體封裝和電子系統的可靠性至關重要。If we look at the life cycle from the chip to the system—from IC design, wafer fab,

近年來，燒結銀材料在電源模組組裝中日益受到歡迎，尤其是用於模具連接。與傳統焊料相比，燒結銀具有許多優點

當使用厚鍍純金的模具和/或基板時，防止富金焊點的最佳方法是在焊料中使用非共晶 AuSn 合金。

身為製程與品質工程師已超過三十年，我見證了原始元件、組裝與計量技術的巨大改變與飛躍。

在歷史上，「黃金標準」是一種貨幣體系，在這種體系中，各國將其貨幣與特定數量的黃金相固定。在 Indium，我們也使用這個詞語來表示