產品
蟻酸焊接技術（FAST）
採用甲酸（HCOOH）的真空回流焊接，已成為功率元件封裝的理想回流焊接方法。 該技術無需使用助焊劑即可實現潔淨、超低氣孔率的焊錫互連，這意味著回流後無需進行清潔步驟。在「甲酸焊接技術（FAST）」系列下，Indium Corporation® 針對此製程開發了經實證的成熟材料及新型專用材料，為先進功率元件組裝提供尖端材料，並提供多樣化選擇以滿足您的特定需求。
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- 種類繁多的合金
- 專用預成型焊料
- 無助焊劑焊錫膏
Formic Acid Soldering Technologies (FAST) 產品
FAST Paste
專為甲酸回流焊接特別開發的無助焊劑焊錫膏。傳統助焊劑載體中含有的松香、活化劑及其他添加劑，會在回流焊接後產生殘留物；本產品則改用溶劑型黏合劑系統取代，因此無需在回流焊接後進行清潔。
預成型焊料
提供多種合金選擇的高品質預成型焊料。嚴格的製造流程與品質控管，確保這些工程級焊料非常適合用於以甲酸進行的無助焊劑回流焊接。該產品系列包含高可靠性且具備接合線控制功能的 InFORMS®
轉向劑
我們還提供配套的無助焊劑點焊劑 InTACK®，可減少回流焊接時對夾具的需求。
速覽
低氣孔率的焊點可確保元件在運作期間達到最佳的散熱效果。這對於長期處於高溫運作環境中的高功率密度元件而言，尤為重要。透過消除易揮發的助焊劑化學物質，並採用甲酸真空焊接技術，結合 Indium Corporation 的 FAST 產品系列，此技術可實現超低氣孔率。
規格
FAST（甲酸焊接技術）產品
FAST（螞蟻酸焊接技術）產品為功率元件組裝提供更豐富的材料選擇與更大的靈活性。其應用範圍涵蓋功率分立元件封裝、晶片貼裝於引線架及夾扣固定，以及功率模組組裝、晶片貼裝於基板、基板固定、引腳焊接、NTC 固定與夾扣固定。
| 產品 | 合金選擇 | 應用 | 詳細資訊 |
|---|---|---|---|
| FAST Paste | 無鉛與高鉛 | 印刷與分裝 | 無助焊劑焊錫膏 |
| FAST 預成型件 | 無鉛與高鉛 | 拾放 | 預切焊錫坯料 |
| InFORMS® | 無鉛與高鉛 | 拾放 | 用於 BLT 對照組的預切 InFORMS® |
| 緞帶 | 無鉛與高鉛 | 帶狀切割與拾放 | 適用於預成型件及 InFORMS® 的帶狀焊料 |
| InTACK® | 不適用 | 點膠 | 無助焊劑型定位劑 |
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