蟻酸はんだ付け技術（FAST）

ギ酸（HCOOH）を用いた真空リフローは、パワーデバイスのパッケージングに最適なリフロー手法として注目されています。フラックスを使用せずに、清浄でボイドの極めて少ないはんだ接合を実現できるため、リフロー後の洗浄工程が不要となります。Indium Corporation®は、「Formic Acid Soldering Technologies（FAST）」シリーズの下で、このプロセス向けに実績のある材料と新しい専用材料の両方を開発しており、最先端のパワーデバイスアセンブリ向けに最先端の材料を提供するとともに、お客様の特定のニーズに応える幅広い選択肢をご用意しています。

Powered by インジウム株式会社

幅広い合金ラインナップ
特殊プリフォーム用はんだ
フラックスレスペースト

Formic Acid Soldering Technologies (FAST) 製品

FAST Paste

ギ酸リフロー用に特別に開発されたフラックスレスペーストです。リフロー後に残留物を生じさせるロジン、活性剤、その他の添加剤を含む従来のフラックス基材を、溶剤系バインダーシステムに置き換えたことで、リフロー後の洗浄が不要になりました。

プリフォームはんだ

幅広い合金ラインナップを取り揃えた高品質なプリフォームはんだです。厳格な製造工程と品質管理により、これらのエンジニアリングはんだは、ギ酸を用いたフラックスフリーのリフローはんだ付けに最適です。この製品ファミリーには、高信頼性かつボンディングライン制御が可能なInFORMS®が含まれています。

さらに詳しく

タック剤

また、フラックスフリーのタッキング剤「InTACK®」も併せて提供しており、リフロー時の治具の使用を削減します。

さらに詳しく

概要

ボイドの少ないはんだ接合により、デバイスの動作中に最適な放熱が確保されます。これは、常に高温の動作環境下に置かれる高電力密度デバイスにおいて特に重要です。揮発性のフラックス成分を排除し、ギ酸を用いた真空はんだ付けを採用することで、この技術とインジウム・コーポレーションのFAST製品群を活用し、極めて低いボイド率を実現することができます。

<2%

ダイアタッチ用途における代表的なボイドレベル.

最大175°C

パワーデバイスの接合部温度。最適な放熱は、デバイスの信頼性にとって極めて重要である。

仕様

FAST（Formic Acid Soldering Technologies）製品

FAST（Formic Acid Soldering Technologies）の製品は、パワーデバイスアセンブリにおける材料選定において、より幅広い選択肢と柔軟性を提供します。主な用途としては、パワーディスクリートパッケージング、ダイ・オン・リードフレームおよびクリップ・アタッチ、パワーモジュールアセンブリ、ダイ・オン・基板、基板アタッチ、ピンはんだ付け、NTCアタッチ、クリップ・アタッチなどが挙げられます。

製品	合金の選定	申し込み	詳細
FAST Paste	鉛フリーおよび高鉛	印刷およびディスペンシング	フラックスフリーはんだペースト
FASTプリフォーム	鉛フリーおよび高鉛	ピック・アンド・プレース	あらかじめカットされたはんだプリフォーム
^InFORMS®	鉛フリーおよび高鉛	ピック・アンド・プレース	BLT管理用プレカットInFORMS®
リボン	鉛フリーおよび高鉛	リボンカットおよびピック・アンド・プレース	プリフォームおよびInFORMS®の両方に対応したリボンはんだ
^インタック	該当なし	調剤	フラックスフリーの仮止め剤