ソルダーペースト

PCBアセンブリはんだペースト

Indium Corporation produces a wide range of solder paste products to fit every need and challenge in the PCB assembly (PCBA) market space.

Whether you’re dealing with warpage defects, voiding, insufficient paste volume, or reliability issues, our solder pastes are backed by expert support to eliminate issues and deliver high reliability.

Powered by インジウム株式会社

幅広いポートフォリオ
欠陥をなくす
実証された信頼性

複雑なパターン、金色の円形接点、電気的接続を示す複数の経路を持つ緑色の回路基板のクローズアップ。

製品概要

エラーの最小化

長年のノウハウに裏打ちされたインジウムコーポレーションのPCBAソルダーペーストは、さまざまな用途やニーズに対応し、ボイドや反りによる欠陥などを排除するように設計されています。

幅広いセレクション

当社の広範なポートフォリオには、無洗浄フラックス、水洗フラックス、RMAフラックスに加え、タイプ3からタイプ8までの粉末サイズを持つ多種多様な鉛フリーおよび鉛合金が含まれます。

比類なきサポート

インジウム・コーポレーションは、お客様に卓越した技術サポートを提供し、材料の選択、プロセスの最適化、およびそのガイダンスを支援することをお約束します。

多目的な用途

印刷、ディッピング、ディスペンス、ジェットなど、お客様のプロセスに適したソルダーペーストを提供し、歩留まりを向上させます。

特徴

インジウムコーポレーションは、PCBアセンブリ市場のあらゆるニーズと課題に対応する幅広いソルダーペースト製品を製造しています。

320種類以上のはんだ合金

一般的な合金から特許取得済みの最先端合金技術まで、幅広い選択肢をご用意しています。

Durafuse® Cutting-Edge Alloy Technology

当社の最新の合金技術は、次世代の設計とPCBAアセンブリに力を与えます。

PCBAソルダーペースト製品

無洗浄ソルダーペーストは現代の電子機器製造において最も頻繁に使用されていますが、水溶性ペーストやRMAペーストもユニークな用途に使用されています。当社のソルダーペーストは、Type3からType8まで、数百種類の合金と粉末サイズを取り揃えており、様々な成膜技術の要求に応えられるように設計されています。印刷、ディッピング、ディスペンス、噴流、ピン転写アセンブリーなどの工程を、当社の高品質ソリューションで強化してください。