熱管理

Achieving efficiency, reliability, and exceptional thermal performance is crucial in package-attach soldering applications for power modules. However, the high reflow temperatures required by

皆さん、少し前にジョン・メジャーとの「メタルTIMs101：第1章」を掲載しました。次は第2章です！ロン博士：ジョン、TIM1.5って何？ジョン：TIM1.5とは、一般的に次のようなインターフェイスを指します。

皆さん、Dr. Ronです：今回から数回にわたって、インジウム・コーポレーションのメタルサーマルインターフェイス材料（TIMs）プロダクトマネージャー、ジョン・メジャーとメタルTIMについてお話ししたいと思います。ジョン、お願いできますか？

アドバンスド・パッケージングは、さまざまな相互接続技術がヘテロジニアス（異種接合）に向かって進化し続けている。

ご存知のように、熱管理ソリューションを見つけることは、半導体産業にとってますます重要になってきているが、同時に、電力密度の上昇に伴い、これまで以上に困難な問題でもある。

熱管理は、機能密度と電力密度の増加に伴い、半導体デバイスにとってますます重要な課題となっています。熱試験

相互接続の信頼性は、半導体パッケージングと電子システムの信頼性にとって極めて重要です。チップからシステムまでのライフサイクル、すなわちIC設計、ウェハー製造、半導体パッケージング、電子部品製造、半導体パッケージング、電子機器製造に至るまでを見てみましょう、

アイビー大学のパティ・コールマン教授が、ウォルター・アイザックソンの伝記『イーロン・マスク』についてジョン・アーチャーと話している。「正直言って

皆さん、BBCのサイエンス・フォーカス誌を読んでいたら、10月号12ページの編集者への読者の手紙を見つけました。