应用
热管理
用于高性能计算 （HPC）的半导体封装面临着日益严峻的散热需求。由于功耗不断攀升密度 ，CPU、GPU、ASIC和FPGA所采用的先进封装工艺需要具备更强的散热和可靠性 性能。了解铟泰公司如何通过其全面的热管理材料方案，为延长产品使用寿命可靠性 以及组装工艺提供最佳解决方案。
概述
用于超高功率的金属热界面材料（TIM）密度
确保采用合适的热管理 对于半导体系统的效率和可靠性 至关重要。了解我们先进的金属基TIM解决方案的优势，这些解决方案旨在提供持久、优化的热性能，并能轻松融入您的制造流程。
益处
金属基热界面材料（TIM）：显然是最佳选择 高性能计算
长期可靠性
基于金属的热界面材料（TIM）在时间零点之后仍能提供稳定的降低热阻 。
卓越的表面润湿
金属基热界面材料（TIM）能够流动并润湿大多数表面，从而有效降低配合表面之间的接触降低热阻 。
适用于高翘曲的兼容材料
由于 CTE 值不同，金属基 TIM 符合非共面表面。
易于安装
提供多种包装选项，可在自动装配系统中即插即用。
热管理 产品
对于当今的先进设备而言，仅凭热性能来选择热界面材料（TIM）是远远不够的。铟泰公司 将助您从我们种类繁多的标准和定制选项中找到合适的解决方案，完美满足您在应用 方面的具体需求。
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您的成功
是我们的目标
借助最新的材料、技术以及专家应用 优化您的生产流程。一切都始于与我们团队的联系。