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焊片 ，用于提高模塑功率模块 的热机械性能——TPT 100360 R0

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Advancements in Formic Acid Soldering Materials for Power Device Packaging TPT 100437 R0

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元器件 SolderFortification® 焊片 99087 R0空洞率 底部元器件 .pdf

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Voiding Control for QFN Assembly TPT 98662 R0.pdf

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Voiding in BGA at Solder Bumping Stage, Chiu, Lee.pdf

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Voiding Mechanism and Control in Mixed Solder Alloy Systems TPT 98847 R0.pdf

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Voiding Mechanism in BGA Assembly, O’Hara, Lee.pdf

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Voiding Mechanisms in SMT TPT 98896 R0.pdf

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微孔处无铅焊接空洞率 ，Jo、Nieman、Lee.pdf

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Voiding Performance with Solder Pastes Containing Modified SAC Alloys for Automotive Applications in Bottom Terminated Component Assemblies TPT 99356 R1.pdf

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Voiding Reduction in Bottom Terminated Components (BTC) with Improved Flux Coating TPT 98913 R0.pdf

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深腔储层印刷的体积特征 TPT 99393 R0.pdf

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Wafer Bumping Flux and Spin Coating Parameters for Enabling 2.5D and 3D Technology TPT 99363 R1.pdf

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无铅环境返修 波峰焊与返修 ，Fenner、Devine、Beckwith.pdf

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您是 SMTA 认证候选人吗？

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2022年新能源车 回顾及2023年预测

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用于空洞率 QFN 中空洞率 导热垫设计与工艺 TPT 98658 R1.pdf

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Thermal Profiling：回流曲线测试实用方法》，Koorithodi，2009.pdf

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Through-Hole Assembly Options for Mixed Technology Boards, Berntson, Lasky, Pfluke.pdf

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锡-银-铋：更好的无铅替代品？道兹，2002.pdf

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Reducing Design-for-Manufacturing Complexity with Tool-Free Solder Preform Technology for Power Module Assembly TPT 100165 R0.pdf

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