金焊剂
金合金焊膏
金锡焊膏可用于要求熔化温度超过 150°C、具有良好热疲劳性能和高温强度的各种应用。它广泛应用于军事、航空航天、大功率 LED 和医疗等领域。
由铟泰公司提供支持
- 卓越的导热性
- 良好的关节强度
- 优异的润湿性能
产品概览
金锡 (AuSn) 合金焊料解决方案
Indium Corporation offers a comprehensive range of gold-tin (AuSn) alloys, including:
- 80Au20Sn
- 79Au21Sn
- 78Au22Sn
- 77Au23Sn
这些合金非常适合需要出色性能、导热性和耐用性的高可靠性应用。
颗粒大小和金属负载
金锡焊膏的粉末大小从 2 到 7 C 不等。 金属含量在 91% 到 94% 之间，具体取决于所需的应用方法和颗粒大小。
金硒焊膏助焊剂选项
我们的金锡合金焊膏可与各种助焊剂一起使用，以满足特定的应用需求：
No-clean Flux:
- AuLTRA®5.1（用于大功率 LED 和 MEM 应用）
- AuLTRA®5.1LS（最大耐坍性）
- 铟10.8HF（可适应电子工业所需的较高加工温度）
- RMA-SMQ51A（用于难以焊接的贴片表面）
- NC-SMQ75 (halogen-free and low-residue; requires <10 ppm oxygen)
Water-wash Flux:
- AuLTRA®3.2（用于大功率 LED 应用）
- 铟3.2HF
包装选项
我们的金锡焊膏有多种方便的包装可供选择，包括
- 10cc and 30cc syringes for easy dispensing
- 可根据要求定制包装
金合金焊膏产品
我们的金焊料产品组合包括焊线、焊膏、预型件和焊带。这些产品均采用最先进的技术制造，以确保质量和提高精度。
AuLTRA®3.2
AuLTRA® 3.2 gold-tin solder paste: reliable, low-void…
AuLTRA®5.1
No-clean solder paste ensures high-temp, precise assembly,…
产品数据表
AuLTRA® 3.2 AuSn Water-Soluble Solder Paste PDS 99986 R2.pdf
AuLTRA®5.1 AuSn 无清洁焊膏 PDS 99987 R3.pdf
AuLTRA® 5.1LS Low-Slump AuSn No-Clean Solder Paste PDS 100153 R1.pdf
相关应用
金合金焊膏可用于各种用途。
相关市场
Indium Corporation is a leading gold solder innovator that provides high-temperature, high-reliability, and critical applications such as die-attach and hermetic sealing to the following areas:
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