金（Au）
金（Au） 合金 焊膏
金（Au）-锡基焊膏适用于各种应用 应用，这些应用要求熔点高于 150°C、具有良好的热疲劳性能属性 以及高温强度。它广泛应用于军事、航空航天、大功率LED 以及医疗应用 领域。
技术支持：铟泰公司
- 卓越的热导率
- 好焊点强度
- 非常棒润湿 属性
产品概览
金（Au）-锡（AuSn）合金 焊料解决方案
铟泰公司 提供种类齐全的金（Au）-锡（AuSn）合金，包括：
- Au80Sn20
- Au79Sn21
- Au78Sn22
- Au77Sn23
这些合金非常适合高可靠性 应用 应用，此类应用需要卓越的性能热导率 和耐用性。
颗粒大小和金属负载
金（Au）- 锡焊膏提供的粉末粒度范围为 2至7C。金属 含量在91%至94%之间，具体取决于所需的应用 工艺和颗粒尺寸。
金硒焊膏助焊剂选项
我们的金（Au）-tin合金 焊膏提供多种助焊剂载体，以满足具体的应用 需求：
免洗 Flux：
- AuLTRA® 5.1（用于高功率LED 和MEMs 应用 ）
- AuLTRA® 5.1LS（最高抗塌落性能 ）
- 铟10.8HF（可满足电子行业对工艺温度 的更高要求）
- RMA-SMQ51A（适用于芯片-attach工艺中难以焊接的表面）
- NC-SMQ75 (halogen-free and low-residue; requires <10 ppm oxygen)
水洗助焊剂：
- AuLTRA® 3.2（用于高功率LED 应用 ）
- 铟3.2HF
包装选项
我们的金（Au）-tin焊膏提供多种便捷的包装选择，包括：
- 10cc和30cc注射器，使用方便点胶
- 可根据要求定制包装
金（Au） 合金 焊膏产品
我们的金（Au） 焊料产品系列包括焊丝、焊膏、焊片 以及焊带。这些产品采用尖端技术制造，既确保了质量，又不断突破精度的极限。
AuLTRA®3.2
AuLTRA® 3.2金（Au）-锡焊膏：可靠、气孔率低……
AuLTRA®5.1
免洗 可确保高温、高精度的组装……
产品数据表
AuLTRA®3.2 AuSn水洗 焊膏 PDS 99986 R2.pdf
AuLTRA®5.1 AuSn免洗 焊膏 PDS 99987 R3.pdf
AuLTRA®5.1LS 低坍落度 AuSn免洗 焊膏 PDS 100153 R1.pdf
相关应用
金（Au） 合金 可提供适用于各种应用 的焊膏。
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铟泰公司 领先的金（Au） ，为以下领域提供适用于高温、可靠性及关键应用 （应用 芯片和密闭 ）的解决方案：
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一种用于精密应用的耐用、高性能金（Au）合金 。
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