应用
基底/垫片-连接
在模块 功率封装中，基板作为热机械基础，支撑着有源器件和互连结构。传统上，基板是通过基板 与芯片粘接的。然而，其他方法（如双面冷却）则利用间隔层同时提供机械支撑和高效散热。这两种方法都面临着热应力和机械应力、翘曲以及热膨胀系数（CTE）不适配 等挑战，因此选择可靠的基板粘接材料至关重要。
概述
实现设计目标的成熟材料技术
铟泰公司的焊料焊片 采用了一系列久经考验的技术，包括 InFORMS® 增强型焊片 以及高度可靠的 Indalloy® 276。这些材料被公认为首屈一指的基板贴合解决方案，在整个功率模块 行业中得到广泛应用。
益处
铟泰公司的基板粘接材料具有以下特点：
半导体封装是指将半导体芯片或集成电路封装并连接到基板上，从而制成功能性电子器件的过程。
延长设备寿命
精密设计控制
低温选项
无缝集成
易用性
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各种高价位的各种选择可靠性 PCBA 应用。
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