Anwendungen
Trägermaterial / Abstandshalter-Befestigung
Bei Leistungsmodulen dient das Substrat als thermomechanisches Fundament, das aktive Bauteile und Verbindungen trägt. Traditionell wird das Substrat auf einer Grundplatte befestigt. Bei alternativen Methoden, wie z. B. der Dual-Side-Kühlung, wird jedoch ein Abstandshalter verwendet, der sowohl mechanische Unterstützung als auch effiziente Wärmeableitung bietet. Beide Ansätze sind mit Herausforderungen wie thermischer und mechanischer Belastung, Verzug und CTE-Fehlanpassung konfrontiert, so dass die Wahl zuverlässiger Materialien für die Substratbefestigung von entscheidender Bedeutung ist.
Übersicht
Bewährte Werkstofftechnologien zum Erreichen von Designzielen
Die Lötvorformlinge der Indium Corporation zeichnen sich durch eine Reihe bewährter Technologien aus, darunter die verstärkten InFORMS®-Vorformlinge und das äußerst zuverlässige Indalloy® 276. Diese Materialien gelten als die führenden Lösungen für die Substratbefestigung und finden in der gesamten Leistungsmodulbranche breite Anwendung.
Vorteile
Die Materialien zur Substratbefestigung von Indium Corporation bieten folgende Vorteile:
Bei der Halbleitermontage werden Halbleiterchips oder integrierte Schaltkreise auf einem Substrat verpackt und miteinander verbunden, um funktionsfähige elektronische Bauelemente herzustellen.
Verlängerte Lebensdauer des Geräts
Präzise Designkontrolle
Optionen für niedrige Temperaturen
Nahtlose Integration
Benutzerfreundlichkeit
Verwandte Produkte
Unsere bewährten Produkte helfen Kunden aus allen Branchen, ihre Erträge zu steigern und die Zeit bis zur Markteinführung mit zuverlässigen Produkten zu verkürzen.
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