Produkte Vermeide die Lücke®

Vermeiden Sie die Lücke®.

Der fettgedruckte grüne Text auf makellosem weißen Hintergrund lautet: "AVOID THE VOID.

Vermeiden Sie den Void® mit den fortschrittlichen Loten der Indium Corporation

Unsere Avoid the Void®-Initiative befasst sich mit einer der kritischsten Herausforderungen in der Elektronikmontage: der Minimierung von Lunkerbildung in Lötstellen. Dieser Ansatz unterstreicht unser Engagement für die Bereitstellung hochwertiger, zuverlässiger Lötlösungen, indem wir Lötpasten anbieten, die speziell für die Reduzierung von Lunkern, die Optimierung von Prozessen und die Verbesserung von Techniken entwickelt wurden. Durch die enge Zusammenarbeit mit Industriepartnern und Kunden auf der ganzen Welt bieten wir bewährte und innovative Lösungen für diesen zunehmend schwierigen Fehler.

Maximierung von Leistung, Zuverlässigkeit und Ausbeute

Verbesserte Verlässlichkeit

Mit Avoid the Void® erreichen elektronische Baugruppen eine verbesserte mechanische und thermische Stabilität, wodurch das Risiko von Verbindungsfehlern unter Belastung minimiert wird.

Verbesserte Leistung

Bessere Wärmeableitung und elektrische Leitfähigkeit mit weniger Hohlräumen für eine optimale Leistung bei anspruchsvollen Anwendungen.

Effiziente Fertigung

Durch die Optimierung von Lotpastenformulierungen, Reflow-Profilen und Prozessen rationalisiert Avoid the Void® die Fertigung, reduziert die Nacharbeit und steigert die Produktionsausbeute.

Geringere Betriebskosten

Avoid the Void® bietet verbesserte Leistung, erhöhte Zuverlässigkeit und höhere Erträge, so dass die Kunden ihre Betriebskosten senken und gleichzeitig die Qualitätsstandards der Branche erfüllen können.

Vermeiden Sie die Void®-Lotpasten

Viele unserer Lötpasten sind so konzipiert, dass sie die Porenbildung reduzieren und gleichzeitig weitere Vorteile bieten. Unsere meistverkaufte Indium8.9HF-Serie bietet viele Optionen zur Verringerung der Lunkerbildung, wie z. B. Indium8.9HFRV, eine neue Formel, die speziell für hochzuverlässige Legierungen entwickelt wurde.

Lötvorformlinge

Wir haben viele Lötvorformlinge, die zur Verringerung von Lunkern beitragen können, allen voran die flussmittelbeschichteten Vorformlinge der LV-Serie.

Jahrelange Erfahrung

Unsere Ressourcenbibliothek bietet eine Fülle von Ressourcen, darunter Abhandlungen, Literatur, Webinare, Videos und Blogs zum Thema Blasenentleerung und Strategien zu ihrer Verringerung, um unseren Kunden bei der Bewältigung dieser Herausforderung zu helfen.

Verwandte Anwendungen

Avoid the Void®-Produkte helfen bei der Vermeidung von Defekten in einer Vielzahl von Anwendungen.

Mikrochips auf einer gedruckten Schaltung

PCB-Montage

Proven and cutting-edge materials for PCB assembly…

Futuristic white car with advanced power electronics zips through a neon-lit city at night, showcasing cutting-edge speed and technology.

Verpackung und Montage von Leistungselektronik

Extensive range of proven high-reliability solder and…

Einsetzen des Mikrochips auf die Leiterplatte

Hohe Verlässlichkeit

Verschiedene Optionen für verschiedene hochzuverlässige PCBA-Anwendungen.

Verwandte Märkte

Avoid the Void® hat zahlreiche Kunden in verschiedenen Branchen erfolgreich bei der Verbesserung von Leistung, Zuverlässigkeit und Ertrag unterstützt.

Haben Sie technische Fragen oder Verkaufsanfragen? Unser engagiertes Team ist für Sie da. "Von einem Ingenieur zum anderen®" ist nicht nur unser Motto, sondern auch unsere Verpflichtung, einen außergewöhnlichen Service zu bieten. Wir sind bereit, wenn Sie es sind. Lassen Sie uns Kontakt aufnehmen!

Dieses Bild hat ein leeres alt-Attribut; sein Dateiname ist scientist-with-microscope.png

Suchen Sie nach Sicherheitsdatenblättern?

Hier finden Sie alles, was Sie brauchen - von technischen Spezifikationen bis hin zu Anwendungshinweisen - an einem zentralen Ort.