Productos
Evitar el vacío
Evite el vacío y prevenga la reducción de la vida útil del producto, los fallos de campo y la insatisfacción del cliente con la avanzada tecnología de pasta de soldadura de Indium Corporation. Nuestra gama de soldaduras está formulada para minimizar el vacío y proporcionar beneficios mejorados para hacer frente a las necesidades adicionales del proceso, incluyendo la mejora de la respuesta a las pausas, la estabilidad, la reducción de los defectos de cabeza en almohada (HiP), pruebas fiables en circuito, y un rendimiento superior de resistencia de aislamiento superficial (SIR).
Desarrollado por Indium Corporation
- Evitar fallos en el campo
- Elimine los problemas térmicos
- Reducir las reclamaciones de los clientes
Visión general
Evite el Void® con las soldaduras avanzadas de Indium Corporation
Nuestra iniciativa Avoid the Void® aborda uno de los retos más críticos del ensamblaje electrónico: minimizar los huecos en las juntas de soldadura. Este enfoque pone de relieve nuestro compromiso de ofrecer soluciones de soldadura fiables y de alta calidad mediante pastas de soldadura diseñadas específicamente para reducir el vacío, optimizar los procesos y mejorar las técnicas. Al colaborar estrechamente con socios industriales y clientes de todo el mundo, proporcionamos soluciones probadas e innovadoras para hacer frente a este defecto cada vez más difícil.
Beneficios
Maximizar el rendimiento, la fiabilidad y la producción
Fiabilidad mejorada
Con Avoid the Void®, los ensamblajes electrónicos consiguen una mayor estabilidad mecánica y térmica, minimizando el riesgo de fallos en las uniones sometidas a tensión.
Mejora del rendimiento
Consigue una mejor disipación del calor y conductividad eléctrica con menos huecos, garantizando un rendimiento óptimo en aplicaciones exigentes.
Fabricación eficiente
Al optimizar las fórmulas de la pasta de soldadura, los perfiles de reflujo y los procesos, Avoid the Void® agiliza la fabricación, reduce las repeticiones y aumenta el rendimiento de la producción.
Menor coste de propiedad
Avoid the Void® ofrece un mejor rendimiento, una mayor fiabilidad y un mayor rendimiento, lo que permite a los clientes reducir el coste de propiedad y cumplir las normas de calidad del sector.
Pastas de Soldadura Avoid the Void
Muchas de nuestras pastas de soldadura están diseñadas para reducir el vaciado al tiempo que ofrecen otras ventajas. Nuestra serie superventas Indium8.9HF ofrece muchas opciones de bajo vaciado, como Indium8.9HFRV, una nueva fórmula diseñada específicamente para aleaciones de alta fiabilidad.
Preformas de soldadura
Disponemos de muchos productos de preformas de soldadura que pueden ayudar a reducir los vacíos, encabezados por la serie LV de preformas recubiertas de fundente.
Años de experiencia
Nuestra biblioteca de recursos ofrece una gran cantidad de recursos, como documentos, bibliografía, seminarios web, vídeos y blogs sobre la micción y las estrategias para reducirla, que ayudan a nuestros clientes a superar este reto.
Productos Avoid the Void
Avoid the Void® incluye una serie de productos de reducción de huecos, desde pasta de soldadura hasta preformas.
Pastas de soldadura
Discover the wide selection of PCBA &…
Preformas de soldadura
Solder preforms: versatile materials solving sealing &…
Soldadura de oro
Premium gold solder solutions for high-temp, high-reliability…
Flujos
Amplia cartera de fundentes para PCBA y semiconductores.
Aplicaciones relacionadas
Los productos Avoid the Void® ayudan a evitar defectos en una gran variedad de aplicaciones.
Montaje de PCB
Proven and cutting-edge materials for PCB assembly…
Embalaje y montaje de electrónica de potencia
Extensive range of proven high-reliability solder and…
Alta fiabilidad
Varias opciones para diversas aplicaciones de PCBA de alta fiabilidad.
Mercados relacionados
Avoid the Void® ha ayudado con éxito a numerosos clientes de diversos sectores a mejorar el rendimiento, la fiabilidad y la productividad.
Productos relacionados
Serie Indium8.9HF
Best-selling solder pastes for high performance &…
AuLTRA® 75
Off-eutectic gold-alloy preforms, engineered for high-reliability die-attach…
Cinta de aleación de oro
Durable, high-performance gold-alloy ribbon for precision uses.
Alambre fino AuLTRA
Gold-Alloy Wire AuLTRA® Fine Wire Indium Corporation’s…
Asistencia experta para resultados fiables
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