Aplicaciones
Embalaje y montaje de semiconductores
A medida que las tecnologías de envasado de semiconductores evolucionan para satisfacer las demandas de la industria de dispositivos más pequeños, más rápidos, de mayor potencia, más fiables y más eficientes, los materiales de envasado y montaje desempeñan un papel crucial. Desde las pastas de soldadura líderes del sector para la fijación de chips y las pastas de soldadura ultrafinas para SiP, hasta la innovadora tecnología de fundentes para la unión de flip-chips y la fijación de bolas BGA. Los materiales de empaquetado y montaje de semiconductores de Indium Corporation abordan los retos actuales y ayudan a impulsar el futuro.
Visión general
El empaquetado y el montaje de semiconductores son fundamentales para la fabricación de dispositivos semiconductores, ya que garantizan su funcionalidad, eficacia y fiabilidad. Este proceso de final de línea (BEOL) consiste en encapsular la matriz de silicio o el circuito integrado (CI) para garantizar unas conexiones eléctricas fiables con la placa de circuito impreso y otros sistemas. Es esencial para mantener la funcionalidad y durabilidad en diversos entornos. La experiencia de Indium Corporation en estos procesos y la selección de productos satisfacen las necesidades exclusivas del sector.
Características y ventajas
Materiales probados
Los avanzados productos de Indium Corporation han sido fundamentales en el avance del ensamblaje de semiconductores. Nuestros fundentes WS-3401 y WS-641 se utilizan ampliamente en el ensamblaje de semiconductores avanzados y 2,5D.
Marcar el camino
Hace más de una década, Indium Corporation introdujo el primer fundente de residuo ultrabajo y ha seguido siendo pionera en este campo, ofreciendo una diversa gama de fundentes de residuo ultrabajo.
SiPaste®3.2HF
Durante más de una década, SiPaste®3.2HF realmente lavable ha sido la opción preferida para millones de módulos SiP.
Sin flujo
En colaboración con líderes del sector, hemos desarrollado una solución adhesiva sin fundente para la fijación avanzada de flip chips.
20 años
Con más de 20 años de rendimiento demostrado, nuestra pasta SMQ75 de alta temperatura y alto contenido en Pb sigue siendo el estándar del sector para aplicaciones de fijación de troqueles en leadframes.
Sin Pb de alta temperatura
Estamos orgullosos de presentar Durafuse® HT, una solución drop-in sin Pb para sustituir a las soldaduras que contienen Pb en aplicaciones de alta temperatura.
5.000 millones
Hasta la fecha, se han fabricado más de 5.000 millones de módulos SiP frontales con materiales semiconductores de Indium Corporation, y se prevé un crecimiento continuo.
Sostenibilidad
Estos fundentes permiten un verdadero proceso sin limpieza, impulsando la sostenibilidad al reducir los costes relacionados con los productos químicos de limpieza, el agua y el consumo de energía.
Consideraciones esenciales en el empaquetado y montaje de semiconductores
El ensamblaje de semiconductores consiste en empaquetar e interconectar chips semiconductores o circuitos integrados en un sustrato para crear dispositivos electrónicos funcionales. El empaquetado de semiconductores implica estas consideraciones clave:
Fiabilidad de la interconexión
Garantizar conexiones eléctricas sólidas para minimizar la pérdida de señal y la resistencia.
Gestión térmica
Implementación de soluciones eficientes de disipación del calor para evitar el sobrecalentamiento y mantener el rendimiento del dispositivo.
Compatibilidad de materiales
Selección de materiales de embalaje con coeficientes de expansión térmica (CTE) compatibles para reducir la tensión en las interconexiones y evitar fallos mecánicos debidos a los ciclos térmicos.
Productos de embalaje y montaje de semiconductores
Indium Corporation ofrece una línea completa de fundentes de onda que pueden satisfacer las necesidades de numerosas aplicaciones de soldadura selectiva. Por ejemplo, el fundente WF-9948 es excelente para aquellas aplicaciones en las que se requiere fiabilidad y mínimos residuos post-soldadura.
Flujos semiconductores
Extensive portfolio of proven and new semiconductor…
Materiales de sinterización
Pressure or pressureless silver or copper sinter…
Pastas de soldadura para semiconductores
Gama diversa y probada de pastas de soldadura para semiconductores.
Materiales de interfaz térmica
Metal-based TIMs offer low thermal resistance &…
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