Aplicaciones
Sistema en paquete (SiP) y ensamblaje de integración heterogénea (HIA)
La tecnología avanzada de semiconductores, que incluye el sistema en paquete (SiP) y la integración heterogénea, implica la combinación de varios dispositivos semiconductores en un único paquete para mejorar la funcionalidad, el rendimiento y reducir el factor de forma, sin dejar de ser rentable. SiP, una forma de integración heterogénea, permite el desarrollo de sistemas complejos para dispositivos de alto rendimiento. En Indium Corporation, nuestro profundo conocimiento de la tecnología y los procesos nos permite crear productos de soldadura de alta calidad, como pasta de soldadura SiP, fundentes semiconductores y materiales de interfaz térmica de alto rendimiento. Estas innovaciones garantizan conexiones eléctricas, mecánicas y térmicas fiables en sistemas integrados.
Visión general
Soluciones probadas para resolver los retos actuales y futuros de la EIS
La miniaturización y la demanda de una mayor funcionalidad están popularizando las tecnologías HIA y SIP, lo que impulsa la necesidad de seguir desarrollando estas tecnologías. Estas crecientes necesidades plantean retos para los OSAT en el diseño de los encapsulados, ya que requieren materiales de gestión térmica de alto rendimiento y diseños para una disipación del calor más eficaz, así como fundentes que no se limpien y pastas de soldadura de polvo fino debido a la reducción de los separadores.
Beneficios
Soluciones de soldadura para retos de ensamblaje SIP y HIA
Rendimiento probado
Nuestros productos han sido fundamentales en el avance del ensamblaje de semiconductores. En concreto, el fundente WS-3401 para obleas y el fundente WS-641 para flip-chips se utilizan en la fabricación de grandes volúmenes para aplicaciones 2,5D.
Primer No-Clean
Indium Corporation introdujo el primer fundente de residuo ultrabajo hace más de una década y ha seguido siendo pionera, ofreciendo una gama diversa de estos fundentes avanzados.
SiPastas preferidas
Durante más de 5 años, SiPaste® 3.2HF ha sido la primera opción para millones de módulos de fabricantes, con un uso en más de 5.000 millones de módulos SiP frontales hasta la fecha.
Sostenibilidad
Los fundentes avanzados de Indium Corporation permiten un verdadero proceso sin limpieza, apoyando la sostenibilidad mediante la reducción de los costes relacionados con los productos químicos de limpieza, el agua y el uso de energía.
Amplia gama de soluciones térmicas
Indium Corporation ofrece una amplia variedad de soluciones térmicas, desde TIM para soldadura hasta metales líquidos y pasta metálica líquida. Estas ofertas cubren una amplia gama de conductividad térmica, opciones de TIMs para diferentes aplicaciones están disponibles.
Cartera completa
Desde soluciones fáciles de limpiar con agua desionizada hasta verdaderas opciones sin limpieza, y desde soluciones de soldadura hasta materiales de interfaz térmica, ofrecemos soluciones integrales que ayudan a nuestros clientes a resolver problemas y a impulsar nuevos diseños y desarrollos.
Gestión térmica (TIM)
Sistema en paquete
Lógica 3D / Memoria y Flip-Chip
Red de bolas
SMT
Productos SiP y HIA
Indium Corporation ofrece una gama completa de materiales para el montaje de integración heterogénea que cumple con los estrictos requisitos de la tecnología avanzada de encapsulado, desde pasta de polvo fino, fundente para flip-chip y fundente para la fijación de bolas, hasta diversas opciones de materiales de interfaz térmica.
Pastas en polvo fino
Pastas de soldadura para semiconductores Pastas de soldadura en polvo fino...
Flip-Chip Flux
Ofrece fundentes avanzados para el montaje de chips con la técnica «flip chip»,…
Materiales de interfaz térmica
Los TIM basados en metales ofrecen una baja resistencia térmica y…
Fundente de bola
Fundentes para la soldadura de bolas de alta calidad, tanto de lavado con agua como sin limpieza.
Flujo de bombeo de obleas
Flujos de alta calidad para la aplicación de protuberancias en obleas, que permiten una eliminación eficaz…
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