Productos
Tecnologías de soldadura con ácido fórmico (FAST)
La soldadura por reflujo al vacío con ácido fórmico (HCOOH) se ha consolidado como un método de reflujo ideal para el encapsulado de dispositivos de potencia. La capacidad de conseguir interconexiones de soldadura limpias y con un contenido de poros ultrabajo sin necesidad de utilizar fundente significa que no es necesario realizar ningún paso de limpieza tras el reflujo. Dentro de la gama Formic Acid Soldering Technologies (FAST), Indium Corporation® ha desarrollado materiales especializados, tanto probados como nuevos, para este proceso, lo que permite ofrecer materiales de vanguardia para ensamblajes avanzados de dispositivos de potencia y proporcionar una selección que se adapte a sus necesidades específicas.
Desarrollado por Indium Corporation
- Amplia selección de aleaciones
- Soldadura especializada para preformas
- Pasta sin fundente
Productos de Formic Acid Soldering Technologies (FAST)
Pasta FAST
Pasta sin fundente desarrollada específicamente para el reflujo con ácido fórmico. El vehículo de fundente tradicional, que contiene colofonias, activadores y otros aditivos que dejan residuos tras el reflujo, se sustituye por un sistema aglutinante a base de disolvente, lo que elimina la necesidad de limpieza tras el reflujo.
Soldadura para preformas
Soldadura para preformas de alta calidad, disponible en una amplia gama de aleaciones. Los rigurosos procesos de fabricación y el control de calidad garantizan que estas soldaduras de diseño específico sean ideales para la soldadura por reflujo sin fundente con ácido fórmico. La familia de productos incluye la soldadura InFORMS®, de alta fiabilidad y con control de la línea de unión.
Agente de fijación
También ofrecemos el agente de fijación complementario sin fundente InTACK®, que reduce la necesidad de utilizar accesorios de sujeción durante el proceso de reflujo.
Datos breves
Las uniones de soldadura con bajo nivel de porosidad garantizan una disipación térmica óptima durante el funcionamiento del dispositivo. Esto resulta especialmente importante en el caso de los dispositivos de alta densidad de potencia que se encuentran constantemente sometidos a altas temperaturas de funcionamiento. Al eliminar los componentes químicos volátiles del fundente y utilizar la soldadura al vacío con ácido fórmico, se puede lograr un nivel de porosidad ultrabajo con esta tecnología y la gama de productos FAST de Indium Corporation.
Especificaciones
Productos FAST (Tecnologías de soldadura con ácido fórmico)
Los productos FAST (Formic Acid Soldering Technologies) ofrecen más opciones y flexibilidad a la hora de seleccionar los materiales en los ensamblajes de dispositivos de potencia. Entre sus aplicaciones se incluyen el encapsulado de componentes discretos de potencia, la fijación de chips en marcos de conductores y la fijación mediante clips, así como el ensamblaje de módulos de potencia, la fijación de chips en sustratos, la fijación de sustratos, la soldadura de pines, la fijación de NTC y la fijación mediante clips.
| Producto | Elección de la aleación | Aplicación | Detalles |
|---|---|---|---|
| Pasta FAST | Sin plomo y con alto contenido en plomo | Impresión y dosificación | Pasta de soldadura sin fundente |
| Preformas FAST | Sin plomo y con alto contenido en plomo | Pick-and-place | Piezas de soldadura precortadas |
| InFORMS | Sin plomo y con alto contenido en plomo | Pick-and-place | InFORMS® precortados para el control de BLT |
| Cinta | Sin plomo y con alto contenido en plomo | Corte de cinta y sistema «pick-and-place» | Soldadura en cinta tanto para preformas como para InFORMS® |
| InTACK | N/A | Dosificación | Agente de fijación sin fundente |
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