Troquelado

La fijación de chips consiste en fijar chips semiconductores —normalmente de Si, SiC, GaAs o GaN— a una estructura de contactos o a un sustrato. Este paso es esencial para establecer una interconexión mecánicamente fiable, al tiempo que garantiza que las propiedades térmicas y eléctricas cumplan los requisitos de la aplicación. Los niveles requeridos de fiabilidad, conductividad térmica y conductividad eléctrica varían según la aplicación, lo que pone de relieve la importancia de seleccionar el material de fijación de chips más adecuado. Como socio de confianza en la optimización de procesos existentes y el desarrollo de soluciones innovadoras, Indium Corporation ofrece una amplia gama de soluciones de fijación de chips, desde pasta de soldadura hasta preformas especiales y materiales sinterizados.

Obtener asistencia

Primer plano de una matriz de semiconductor soldada con precisión por un brazo robótico, mostrando técnicas avanzadas de unión de matrices.

Varios tipos de transistores electrónicos, una placa de circuito y una matriz semiconductora sobre fondo blanco.

Visión general

Revolucionando los materiales de fijación a la matriz de semiconductores para dispositivos de alta potencia

La fijación de troqueles para dispositivos de alta potencia, como los IGBT y los semiconductores emergentes de banda prohibida ancha, se enfrenta a retos cada vez mayores relacionados con la temperatura de servicio, la densidad de potencia y la fiabilidad. Los materiales tradicionales de soldadura con alto contenido en plomo están alcanzando sus límites de rendimiento, pero hemos desarrollado -y seguimos innovando- materiales avanzados de fijación de troqueles de semiconductores sin plomo para superar los retos actuales y futuros.

Beneficios

Alta fiabilidad, conductividad térmica y conductividad eléctrica en diversas aplicaciones

Vaciado bajo

Nuestras soluciones de fijación por troquel ofrecen un rendimiento excepcional en la reducción de huecos, garantizando un rendimiento térmico óptimo para la aplicación.

Aleaciones de alta fiabilidad

Ofrecemos una amplia gama de aleaciones fiables para pastas de soldadura y preformas que cumplen o superan las normas del sector.

Personalización

Trabajamos en estrecha colaboración con nuestros clientes y socios para ofrecer soluciones de soldadura a medida para aplicaciones de fijación de troqueles que cumplan sus requisitos específicos.

Conocimientos técnicos

Con profundos conocimientos y amplia experiencia en la fijación de troqueles y materiales afines, nuestro equipo mundial de expertos técnicos está preparado para ofrecerle una valiosa orientación y apoyo para su proyecto.

Elija los materiales adecuados para las aplicaciones de semiconductores de fijación en matriz

Puede elegir entre una gran variedad de materiales para los procesos de fijación de troqueles, incluidas las pastas de soldadura de alta temperatura y las soldaduras con base de oro. Cada opción ofrece ventajas e inconvenientes distintos, lo que requiere una evaluación cuidadosa basada en los requisitos específicos de la aplicación. Ofrecemos una gama de productos y soluciones de eficacia probada para ayudar a nuestros clientes a elegir la mejor opción para sus necesidades.

Soldaduras a base de oro

Estos materiales son ideales para aplicaciones costosas de alta fiabilidad, como las aeroespaciales y militares, donde se requiere una excelente conductividad térmica y eléctrica.

Sinterización

Utilizado habitualmente en aplicaciones de alto rendimiento, el sinterizado proporciona una excelente conductividad térmica y eléctrica junto con una mayor fiabilidad y durabilidad, lo que lo convierte en la opción ideal para los semiconductores WBG en electrónica de potencia.

Pasta de soldadura de alta temperatura

Comúnmente utilizado en aplicaciones de troquel sobre leadframe, el adhesivo de soldadura sirve como unión mecánica entre el troquel y el leadframe, al tiempo que contribuye a la disipación del calor. Las opciones de fundentes en pasta van desde los tradicionales basados en colofonia hasta los de residuos ultrabajos. Entre las aleaciones se incluyen las basadas en Pb, las basadas en Pb de bajo contenido alfa y soluciones innovadoras sin Pb como Durafuse®HT.

Preformas

Estos productos son adecuados para aplicaciones que requieren un control preciso del material, como la fabricación automatizada. También puede ser necesario un diseño y utillaje personalizados. Ofrecemos preformas estándar y personalizadas adaptadas a requisitos específicos. Nuestra tecnología patentada InFORMS®, conocida por mejorar el control y la fiabilidad de la línea de unión, es la preferida para aplicaciones que exigen precisión.

Productos relacionados

Indium Corporation ofrece una línea completa de fundentes de onda que pueden satisfacer las necesidades de numerosas aplicaciones de soldadura selectiva. Por ejemplo, el fundente WF-9948 es excelente para aquellas aplicaciones en las que se requiere fiabilidad y mínimos residuos post-soldadura.