Aplicaciones
Prueba de semiconductores
Los requisitos de aplicación más exigentes para los materiales de interfaz térmica (TIM) se dan en las pruebas de semiconductores. Este entorno plantea retos como un mayor consumo de potencia, un flujo de calor elevado, tamaños de chip más grandes y una mayor deformación, que deben gestionarse de forma eficaz. Para las pruebas de semiconductores, las aleaciones metálicas blandas y compresibles, como el indio, se han convertido en el estándar del sector. Diseñados específicamente para pruebas a nivel de sistema, pruebas funcionales y procesos de quemado y ensayo, estos materiales reciclables admiten múltiples inserciones, mejoran el rendimiento de los procesos y ofrecen facilidad de uso.


Visión general
Mejore el rendimiento del proceso con Heat-Spring® HSK
Heat-Spring® HSK presenta un patrón texturizado en una cara y una capa barrera revestida de aluminio en la otra, lo que garantiza su durabilidad a través de numerosas inserciones. La fina capa de aluminio frente al dispositivo bajo prueba (DUT) impide que el metal blando se adhiera a la superficie, reduciendo eficazmente el riesgo de manchas y grietas.
Beneficios
Mejorar el relleno de huecos y el rendimiento térmico en superficies irregulares
TIM sostenible
Los TIM metálicos son fáciles de manipular, 100% reciclables y aptos para crédito en caso de devolución. Existen varias aleaciones disponibles en función de los requisitos de temperatura de funcionamiento.
Flexible
Los formatos adaptables pueden doblarse hasta 90° y envolverse alrededor de varias configuraciones de cabezal de prueba/tapa de enchufe, incluidos los cabezales de prueba con cardán.
Rendimiento
Los diseños de patrón de superficie reducen la resistencia de contacto, ofreciendo un rendimiento térmico comparable al de la soldadura a 50 psi. También hay disponibles nuevas opciones para presiones aún más bajas.
Inserciones múltiples
La capa revestida de aluminio del DUT evita que se manche y se pegue, lo que permite utilizarlo durante cientos de ciclos.
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