Applicazioni
Test dei semiconduttori
The most stringent application requirements for thermal interface materials (TIMs) are found in semiconductor testing. This environment presents challenges such as increased power, elevated heat flux, larger die sizes, and greater warpage that must be effectively managed. For semiconductor testing, compressible soft metal alloys like indium have become the industry standard. Specifically engineered for system-level test, functional test, and burn-in and testing processes, these recyclable materials support multiple insertions, improve process yields, and offer ease of use.
Panoramica
Migliorare la resa del processo con Heat-Spring® HSK
Heat-Spring® HSK presenta un motivo testurizzato su un lato e uno strato barriera rivestito in alluminio sull'altro, assicurando una lunga durata anche in caso di numerosi inserimenti. Il sottile strato di alluminio rivolto verso il dispositivo in prova (DUT) impedisce al metallo morbido di aderire alla superficie, riducendo efficacemente il rischio di macchie e crepe.
Vantaggi
Miglioramento del riempimento delle fessure e delle prestazioni termiche su superfici irregolari
TIM sostenibile
I TIM metallici sono facili da maneggiare, riciclabili al 100% e possono essere accreditati al momento della restituzione. Sono disponibili diverse leghe a seconda dei requisiti di temperatura di esercizio.
Flessibile
I formati adattabili possono piegarsi fino a 90° e avvolgersi intorno a varie configurazioni di teste di prova/coperchi, comprese le teste di prova cardaniche.
Prestazioni
Il design della superficie riduce la resistenza di contatto, garantendo prestazioni termiche paragonabili a quelle della saldatura a 50 psi. Sono disponibili anche nuove opzioni per pressioni ancora più basse.
Inserimenti multipli
Lo strato rivestito di alluminio sul DUT impedisce che si macchi e si attacchi, consentendo di utilizzarlo per centinaia di cicli.
Semiconductor Test Products
Tutti i nostri materiali di interfaccia termica sono a base metallica, il che significa che hanno una conduttività molto elevata rispetto ai materiali di interfaccia termica a base polimerica.
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