Test dei semiconduttori

I requisiti applicativi più rigorosi per i materiali di interfaccia termica (TIM) si riscontrano nei test sui semiconduttori. Questo ambiente presenta sfide quali un aumento della potenza, un flusso termico elevato, dimensioni dei die più grandi e una maggiore deformazione, che devono essere gestite in modo efficace. Per i test sui semiconduttori, le leghe metalliche morbide e comprimibili come l’indio sono diventate lo standard del settore. Progettati specificamente per i test a livello di sistema, i test funzionali, il burn-in e i processi di collaudo, questi materiali riciclabili supportano inserimenti multipli, migliorano le rese di processo e offrono facilità d’uso.

Ottenere assistenza

Un'immagine termica di una scheda elettronica che mostra aree di calore variabile, con l'arancione e il giallo che indicano i punti caldi e le aree più fredde in viola e blu.

Uno zoccolo per circuiti integrati di colore nero e argento con coperchio aperto, progettato per un efficiente test di burn-in.

Panoramica

Migliorare la resa del processo con Heat-Spring® HSK

Heat-Spring® HSK presenta un motivo testurizzato su un lato e uno strato barriera rivestito in alluminio sull'altro, assicurando una lunga durata anche in caso di numerosi inserimenti. Il sottile strato di alluminio rivolto verso il dispositivo in prova (DUT) impedisce al metallo morbido di aderire alla superficie, riducendo efficacemente il rischio di macchie e crepe.

Vantaggi

Miglioramento del riempimento delle fessure e delle prestazioni termiche su superfici irregolari

TIM sostenibile

I TIM metallici sono facili da maneggiare, riciclabili al 100% e possono essere accreditati al momento della restituzione. Sono disponibili diverse leghe a seconda dei requisiti di temperatura di esercizio.

Flessibile

I formati adattabili possono piegarsi fino a 90° e avvolgersi intorno a varie configurazioni di teste di prova/coperchi, comprese le teste di prova cardaniche.

Prestazioni

Il design della superficie riduce la resistenza di contatto, garantendo prestazioni termiche paragonabili a quelle della saldatura a 50 psi. Sono disponibili anche nuove opzioni per pressioni ancora più basse.

Inserimenti multipli

Lo strato rivestito di alluminio sul DUT impedisce che si macchi e si attacchi, consentendo di utilizzarlo per centinaia di cicli.

Prodotti per il collaudo dei semiconduttori

Tutti i nostri materiali di interfaccia termica sono a base metallica, il che significa che hanno una conduttività molto elevata rispetto ai materiali di interfaccia termica a base polimerica.