Applicazioni
Gestione termica
I pacchetti di semiconduttori destinati al calcolo ad alte prestazioni (HPC) devono far fronte a requisiti sempre più elevati in termini di dissipazione del calore. I metodi avanzati di incapsulamento utilizzati nelle CPU, nelle GPU, negli ASIC e negli FPGA richiedono caratteristiche termiche e di affidabilità potenziate a causa della crescente densità di potenza. Scoprite come l’approccio globale di Indium Corporation ai materiali termici si traduca in soluzioni ottimali per la longevità dei prodotti, l’affidabilità e i processi di assemblaggio.


Panoramica
TIM metallici per un'altissima densità di potenza
Garantire una corretta gestione termica è essenziale per l'efficienza e l'affidabilità dei sistemi basati sui semiconduttori. Scoprite i vantaggi delle nostre soluzioni TIM avanzate a base metallica, progettate per garantire prestazioni termiche durature e ottimizzate che si adattano facilmente ai vostri processi produttivi.
Vantaggi
TIM a base metallica: la scelta ovvia per il calcolo ad alte prestazioni
Affidabilità a lungo termine
I TIM a base metallica offrono una resistenza termica stabile oltre il tempo zero.
Eccellente bagnatura della superficie
I TIM a base metallica scorrono e si bagnano sulla maggior parte delle superfici, riducendo efficacemente la resistenza termica di contatto tra le superfici di accoppiamento.
Materiali conformi per elevate deformazioni
I TIM a base metallica si conformano a superfici non complanari grazie ai diversi valori di CTE.
Facile da installare
Disponibili in diverse opzioni di confezionamento per essere inseriti nei sistemi di assemblaggio automatizzati.
Applicazioni correlate
Mercati correlati
I materiali di interfaccia termica a base metallica di Indium Corporation sono progettati per soddisfare un'ampia gamma di mercati.
Il vostro successo
è il nostro obiettivo
Ottimizzate i vostri processi con i materiali, le tecnologie e l'assistenza applicativa più recenti. Tutto inizia con un contatto con il nostro team.






