Applicazioni Gestione termica

Gestione termica

I package dei semiconduttori per l'elaborazione ad alte prestazioni (HPC) devono far fronte a una crescente domanda di dissipazione del calore. CPU, GPU, ASIC e FPGA in imballaggi avanzati richiedono caratteristiche termiche e di affidabilità migliorate a causa della crescente densità di potenza. Scoprite come l'approccio completo di Indium Corporation ai materiali termici si estende a soluzioni ottimali per la longevità, l'affidabilità e i processi di assemblaggio dei prodotti.

Primo piano di un microchip per computer su un circuito verde con componenti elettronici e modelli visibili.
Primo piano di una scheda di circuito del computer con una superficie verde e un dissipatore di calore metallico lucido sulla parte superiore per un'efficace gestione termica.

TIM metallici per un'altissima densità di potenza

Garantire una corretta gestione termica è essenziale per l'efficienza e l'affidabilità dei sistemi basati sui semiconduttori. Scoprite i vantaggi delle nostre soluzioni TIM avanzate a base metallica, progettate per garantire prestazioni termiche durature e ottimizzate che si adattano facilmente ai vostri processi produttivi.

TIM a base metallica: La scelta più facile per l'HPC

Affidabilità a lungo termine

I TIM a base metallica offrono una resistenza termica stabile oltre il tempo zero.

Eccellente bagnatura della superficie

I TIM a base metallica scorrono e si bagnano sulla maggior parte delle superfici, riducendo efficacemente la resistenza termica di contatto tra le superfici di accoppiamento.

Materiali conformi per elevate deformazioni

I TIM a base metallica si conformano a superfici non complanari grazie ai diversi valori di CTE.

Facile da installare

Disponibili in diverse opzioni di confezionamento per essere inseriti nei sistemi di assemblaggio automatizzati.

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Mercati correlati

I materiali di interfaccia termica a base metallica di Indium Corporation sono progettati per soddisfare un'ampia gamma di mercati.