열 관리

Achieving efficiency, reliability, and exceptional thermal performance is crucial in package-attach soldering applications for power modules. However, the high reflow temperatures required by

여러분, 얼마 전에 존 메이저와 함께 "메탈 팀즈 101: 챕터 1"을 올렸습니다. 이제 챕터 2를 소개할 시간입니다! 론 박사님 존, TIM1.5가 무엇인가요? 존: TIM1.5는 일반적으로 다음과 같은 인터페이스를 말합니다.

안녕하세요, 론 박사님: 다음 몇 개의 포스팅에서는 인디엄 코퍼레이션의 금속 열 인터페이스 재료(TIM) 제품 매니저인 Jon Major와 금속 TIM에 대해 이야기를 나누고자 합니다. Jon

고급 패키징은 다양한 상호 연결 기술을 통해 이기종을 향한 진화를 거듭해 왔습니다.

우리 모두 알다시피, 반도체 산업에서 열 관리 솔루션을 찾는 것은 전력 밀도가 증가하면서 점점 더 중요해지고 있는 동시에 점점 더 어려운 문제가 되고 있습니다.

특히 첨단 패키징으로 인해 기능 밀도와 전력 밀도가 증가함에 따라 열 관리는 반도체 디바이스에서 더욱 중요한 과제가 되고 있습니다. 열 테스트

상호 연결 신뢰성은 반도체 패키징 및 전자 시스템의 신뢰성에 매우 중요합니다. 칩에서 시스템까지, 즉 IC 설계, 웨이퍼 팹에서 수명 주기를 살펴보면 다음과 같습니다,

여러분, 아이비 대학교 교수 패티 콜먼이 존 아처와 함께 월터 아이작슨의 엘론 머스크 전기에 대해 이야기를 나누고 있는 모습을 살펴봅시다. "저는 이 책을 읽으면서

여러분, 저는 BBC의 사이언스 포커스 매거진을 읽다가 10월호 12페이지에 실린 편집자에게 보내는 독자의 편지를 발견했습니다."핵융합에 관한 Q&A를 읽으면서요.