애플리케이션
열 관리
Semiconductor packages for high-performance computing (HPC) face escalating heat dissipation demands. Advanced packaging methods used in CPUs, GPUs, ASICs, and FPGAs require enhanced thermal and reliability features due to rising power density. Learn how Indium Corporation’s comprehensive approach to thermal materials extends to optimal solutions for product longevity, reliability, and assembly processes.
개요
초고전력 밀도를 위한 금속 TIM
반도체 기반 시스템의 효율성과 신뢰성을 위해서는 적절한 열 관리가 필수적입니다. 제조 공정에 쉽게 맞고 오래 지속되며 최적화된 열 성능을 제공하도록 설계된 첨단 금속 기반 TIM 솔루션의 장점을 알아보세요.
혜택
Metal-Based TIMs: The Obvious Choice for High-Performance Computing
장기적인 신뢰성
금속 기반 TIM은 제로 시간 이후에도 안정적인 열 저항을 제공합니다.
탁월한 표면 습윤성
금속 기반 TIM은 대부분의 표면으로 흐르고 젖어 결합 표면 사이의 접촉 열 저항을 효과적으로 줄여줍니다.
높은 휨을 위한 컴플라이언스 재료
금속 기반 TIM은 서로 다른 CTE 값으로 인해 비평면 표면을 준수합니다.
간편한 설치
자동화된 조립 시스템에서 플러그 앤 플레이를 위한 다양한 패키징 옵션으로 제공됩니다.
열 관리 제품
오늘날의 첨단 디바이스에는 열 성능만을 기준으로 TIM을 선택하는 것만으로는 충분하지 않습니다. 다양한 표준 및 맞춤형 옵션 중에서 귀사의 특정 애플리케이션 요구 사항에 완벽하게 맞는 솔루션을 찾을 수 있도록 인디엄 코퍼레이션이 도와드리겠습니다.
납땜 시간
Solder TIM solutions offer superior reliability and…
압축 가능한 TIM
Compressible TIMs for top thermal performance and…
리퀴드 메탈 및 리퀴드 메탈 페이스트
Liquid metals that are RoHS-compliant and non-toxic.
Heat-Spring®
A renowned soft metal alloy thermal interface…
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관련 시장
Indium Corporation의 금속 기반 열 인터페이스 재료는 다양한 시장에 적합하도록 설계되었습니다.
고객의 성공
우리의 목표
최신 재료, 기술 및 전문가 애플리케이션 지원으로 프로세스를 최적화하세요. 이 모든 것은 당사 팀과의 연결에서 시작됩니다.