열 관리

파워 모듈의 패키지 부착 솔더링 공정에서는 효율성, 신뢰성 및 탁월한 열 성능을 확보하는 것이 매우 중요합니다. 그러나 필요한 높은 리플로우 온도로 인해

Folks, A short time ago, I posted “Metal TIMs 101: Chapter 1” with Jon Major. Now it is time for Chapter 2! Dr. Ron: Jon, what is TIM1.5? Jon: TIM1.5 commonly refers to the interface

여러분, 론 박사님: 앞으로 몇 차례에 걸쳐 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 금속 열전도성 인터페이스 재료(TIM) 제품 매니저인 존 메이저 씨와 금속 TIM에 대해 이야기를 나눠보려고 합니다. 존 씨, 저희에게 설명해 주시겠어요?

고급 패키징은 다양한 상호 연결 기술을 통해 이기종을 향한 진화를 거듭해 왔습니다.

특히 첨단 패키징으로 인해 기능 밀도와 전력 밀도가 증가함에 따라 열 관리는 반도체 디바이스에서 더욱 중요한 과제가 되고 있습니다. 열 테스트

상호 연결 신뢰성은 반도체 패키징 및 전자 시스템의 신뢰성에 매우 중요합니다. 칩에서 시스템까지, 즉 IC 설계, 웨이퍼 팹에서 수명 주기를 살펴보면 다음과 같습니다,

여러분, 아이비 대학교 교수 패티 콜먼이 존 아처와 함께 월터 아이작슨의 엘론 머스크 전기에 대해 이야기를 나누고 있는 모습을 살펴봅시다. "저는 이 책을 읽으면서

현대 사회에서 갈륨은 어디에나 사용되고 있으며, 갈륨이 주는 이점이 없다면 현대 생활은 지금과 전혀 다른 모습이 될 것입니다. 여러분이 이 글을 읽고 있는 지금, 가장 가까운 곳에 있는 갈륨(Ga) 원자들은 아마도

벽에 던지면 천천히 바닥으로 미끄러져 내려가는 끈적끈적한 형상을 본 적이 있을 것입니다. 도마뱀 발가락도 이와 비슷하다는 일반적인 오해가 있습니다.