애플리케이션
열 관리
고성능 컴퓨팅(HPC)용 반도체 패키지는 점점 더 까다로워지는 방열 요구 사항에 직면해 있습니다. CPU, GPU, ASIC 및 FPGA에 사용되는 첨단 패키징 방식은 전력 밀도가 높아짐에 따라 향상된 열 관리 및 신뢰성 기능을 필요로 합니다. 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 포괄적인 열 관리 소재 접근 방식이 제품 수명, 신뢰성 및 조립 공정을 위한 최적의 솔루션으로 어떻게 이어지는지 알아보십시오.
개요
초고전력 밀도를 위한 금속 TIM
반도체 기반 시스템의 효율성과 신뢰성을 위해서는 적절한 열 관리가 필수적입니다. 제조 공정에 쉽게 맞고 오래 지속되며 최적화된 열 성능을 제공하도록 설계된 첨단 금속 기반 TIM 솔루션의 장점을 알아보세요.
혜택
금속 기반 TIM: 고성능 컴퓨팅을 위한 당연한 선택
장기적인 신뢰성
금속 기반 TIM은 제로 시간 이후에도 안정적인 열 저항을 제공합니다.
탁월한 표면 습윤성
금속 기반 TIM은 대부분의 표면으로 흐르고 젖어 결합 표면 사이의 접촉 열 저항을 효과적으로 줄여줍니다.
높은 휨을 위한 컴플라이언스 재료
금속 기반 TIM은 서로 다른 CTE 값으로 인해 비평면 표면을 준수합니다.
간편한 설치
자동화된 조립 시스템에서 플러그 앤 플레이를 위한 다양한 패키징 옵션으로 제공됩니다.
열 관리 제품
오늘날의 첨단 디바이스에는 열 성능만을 기준으로 TIM을 선택하는 것만으로는 충분하지 않습니다. 다양한 표준 및 맞춤형 옵션 중에서 귀사의 특정 애플리케이션 요구 사항에 완벽하게 맞는 솔루션을 찾을 수 있도록 인디엄 코퍼레이션이 도와드리겠습니다.
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