소결 재료

최근 몇 년 동안 전력 모듈 조립, 특히 다이 어태치먼트에서 실버 신터 소재의 인기가 높아지고 있습니다. 기존 솔더와 비교할 때 실버 신터는 다음과 같은 다양한 이점을 제공합니다.

고급 패키징은 다양한 상호 연결 기술을 통해 이기종을 향한 진화를 거듭해 왔습니다.

인터커넥트의 신뢰성은 반도체 패키징 및 전자 시스템의 신뢰성에 있어 매우 중요합니다. 칩에서 시스템에 이르는 수명 주기, 즉 IC 설계, 웨이퍼 제조, 그리고

1년 조금 넘게 전, 저는 구리 소결에 대한 관심이 높아지고 있다는 내용을 게시한 바 있습니다. 지난 12개월 동안 그 관심은 급증했으며, 이는 구리 소결이 다양한 분야에 적합하다는 점을 부각시켰습니다.