Các sản phẩm
Vật liệu thiêu kết
Sintering in electronics assembly, is a bonding technique where high melting temperature metals such as silver or copper are used to form highly reliable interconnects with superior thermal and electrical conductivity. Sintering is a process of steady-state interdiffusion, the metal particles fuse together and fuse with the surfaces being bonded once sufficient heat is applied. Sintering can be performed pressure-less or with applied pressure. Indium Corporation offers both silver and copper sinter pastes for both pressure and pressureless processes.
Được cung cấp bởi Indium Corporation
- Công thức áp suất và không áp suất
- Vật liệu thiêu kết tinh khiết (Không có Epoxy hoặc Polymer)
- Phương pháp tiếp cận kim loại cao, hữu cơ thấp
Sản phẩm thiêu kết
Indium Corporation cung cấp một loạt các loại bột nhão thiêu kết được thiết kế riêng cho nhiều ứng dụng khác nhau. Dòng InFORCE ® được tối ưu hóa cho quá trình thiêu kết áp suất, trong khi dòng InBAKE™ lý tưởng cho quá trình thiêu kết không áp suất truyền thống. Đối với quá trình thiêu kết nhanh, diện tích nhỏ, dòng QuickSinter® mang lại hiệu suất vượt trội, đảm bảo kết quả nhanh chóng và hiệu quả.
Ứng dụng liên quan
Thị trường liên quan
Các kỹ thuật và vật liệu thiêu kết được sử dụng rộng rãi trong ngành điện tử công suất để đóng gói và lắp ráp, cũng như trong các thị trường như ô tô và xe điện.
Hỗ trợ chuyên gia cho kết quả đáng tin cậy
Bạn có thắc mắc về kỹ thuật hoặc yêu cầu bán hàng không? Đội ngũ tận tâm của chúng tôi luôn sẵn sàng trợ giúp. “Từ kỹ sư này đến kỹ sư khác®” không chỉ là phương châm của chúng tôi—mà còn là cam kết của chúng tôi trong việc cung cấp dịch vụ đặc biệt. Chúng tôi luôn sẵn sàng khi bạn sẵn sàng. Hãy kết nối!

The Surge of Cu Sinter Paste
A little over a year ago, I posted about the increase in interest regarding Cu sintering. In the past 12 months, that interest has has surged, highlighting Cu sintering's suitability for various
Phát triển vật liệu đóng gói tiên tiến sáng tạo cho hệ thống trong gói
Bao bì tiên tiến đã tiếp tục phát triển với nhiều công nghệ kết nối khác nhau trên con đường hướng tới sự không đồng nhất
Độ tin cậy của kết nối: Từ Chip đến Hệ thống
Độ tin cậy của kết nối là rất quan trọng đối với độ tin cậy của bao bì bán dẫn và hệ thống điện tử. Nếu chúng ta xem xét vòng đời từ chip đến hệ thống—từ thiết kế IC, sản xuất wafer,
Vật liệu thiêu kết cho thiết bị điện tử công suất – thời điểm để đồng tỏa sáng?
Trong những năm gần đây, vật liệu thiêu kết bạc đã trở nên phổ biến trong lắp ráp mô-đun nguồn, đặc biệt là để gắn khuôn. Khi so sánh với chất hàn truyền thống, thiêu kết bạc mang lại nhiều lợi ích
Tại sao lại là QuickSinter®? Hãy cùng xem sự khác biệt giữa hàn và thiêu kết
Một trong những tính năng độc đáo nhất của bất kỳ vật liệu thiêu kết nào, bao gồm cả vật liệu QuickSinter® của chúng tôi, là nó không cần phải đạt hoặc duy trì trên nhiệt độ lỏng như chất hàn truyền thống.
Bạn đang tìm kiếm Bảng dữ liệu an toàn?
Truy cập mọi thứ bạn cần — từ thông số kỹ thuật đến hướng dẫn ứng dụng — tại một vị trí thuận tiện.

Sự thành công của bạn
là Mục tiêu của chúng tôi
Tối ưu hóa quy trình của bạn với vật liệu, công nghệ mới nhất và hỗ trợ ứng dụng chuyên gia. Tất cả bắt đầu bằng cách kết nối với nhóm của chúng tôi.






