Hàn phôi
InFORMS ® Gia cố phôi
Phôi hàn gia cố được thiết kế để tăng cường độ tin cậy của mối hàn bằng cách tăng thêm độ bền, mang lại độ dày đường liên kết đồng nhất và giảm sự tập trung ứng suất tại giao diện.
Được cung cấp bởi Indium Corporation
- Độ dày liên kết đồng đều
- Cải thiện khả năng chống mệt mỏi
- Phân phối ứng suất đều
Tổng quan sản phẩm
Ma trận gia cố để kiểm soát đường liên kết chính xác
InFORMS® cung cấp độ đồng nhất của đường liên kết vượt trội với điểm tựa ma trận tích hợp, mang lại khả năng kiểm soát tốt hơn so với các giải pháp điểm đơn dễ bị dịch chuyển.
Tăng cường cơ học
InFORMS® vẫn nằm trong mối hàn sau khi hàn nóng chảy, gia cố giao diện để chống lại hiện tượng chảy mối hàn, tăng khả năng chống mỏi và cải thiện độ tin cậy trong vòng đời mối hàn.
Có thể tùy chỉnh cho từng ứng dụng
Phôi hàn InFORMS® có sẵn ở các hình dạng tiêu chuẩn và tùy chỉnh với dung sai chính xác, cung cấp cấu hình ma trận linh hoạt để có khả năng tương thích thiết kế tối ưu.
Tương thích với nhiều loại hợp kim hàn
Tận dụng thư viện hợp kim phong phú của Indium Corporation, InFORMS® có thể được tùy chỉnh có hoặc không có lớp phủ thông lượng để tăng độ tin cậy và khả năng lặp lại trong nhiều ứng dụng khác nhau.
Thông tin nhanh
InFORMS® are specifically developed to realize superior solder joint reliability in a variety of applications.
Sản phẩm phôi gia cường
Phôi hàn gia cường InFORMS® có nhiều cấu hình khác nhau, có thể được lựa chọn dựa trên yêu cầu thiết kế mục tiêu về kích thước bộ phận và độ dày đường liên kết.
Yêu cầu về phôi hàn
| Sự miêu tả | Khoảng cách gần đúng (Micron) | Kích thước bộ phận (x và y) cho mỗi bên (Milimét) | Kích thước bộ phận (z) (Micron) |
|---|---|---|---|
| ESM02 | 55 | 1,9-3,5 | >110 |
| ESM03 | 80 | 1,9-3,5 | >140 |
| SM04 | 110 | 3.5-11 | >165 |
| LM04 | 110 | >11 | >165 |
| LM06 | 165 | >11 | >215 |
| LM08 | 215 | >11 | >280 |
| ESM10 | 265 | 1,9-3,5 | >330 |
Bảng dữ liệu sản phẩm
InFORMS® PDS 97548 R14.pdf
Indalloy®301LT for Preforms and InFORMS® PDS 100089 R3.pdf
AuLTRA ® ThInFORMS ® cho các ứng dụng Die-Attach PDS 99803 R1.pdf
InFORMS ® Hợp kim hàn và indium gia cường Fabs PDS 99297 (SC A4) R0.pdf
Ứng dụng liên quan
Gói đính kèm
Wide selections to address the challenges in…
Chất nền/Khoang cách-Gắn
Premier substrate-attach solutions in the power module…
Kẹp và Khung chì đính kèm
Applications Clip and Lead Frame Attach In…
Thị trường liên quan
Sản phẩm liên quan
Hợp kim Indalloy ® 276
Pb-free solder offering high reliability up to…
InTACK®
Power electronics assembly, tacking agent, no-clean, no-residue,…
Indalloy ® 301LT
Indalloy® 301LT offers versatile solder forms &…
Hỗ trợ chuyên gia cho kết quả đáng tin cậy
Bạn có thắc mắc về kỹ thuật hoặc yêu cầu bán hàng không? Đội ngũ tận tâm của chúng tôi luôn sẵn sàng trợ giúp. “Từ kỹ sư này đến kỹ sư khác®” không chỉ là phương châm của chúng tôi—mà còn là cam kết của chúng tôi trong việc cung cấp dịch vụ đặc biệt. Chúng tôi luôn sẵn sàng khi bạn sẵn sàng. Hãy kết nối!
Bạn đang tìm kiếm Bảng dữ liệu an toàn?
Truy cập mọi thứ bạn cần — từ thông số kỹ thuật đến hướng dẫn ứng dụng — tại một vị trí thuận tiện.
Sự thành công của bạn
là Mục tiêu của chúng tôi
Tối ưu hóa quy trình của bạn với vật liệu, công nghệ mới nhất và hỗ trợ ứng dụng chuyên gia. Tất cả bắt đầu bằng cách kết nối với nhóm của chúng tôi.