Gói đính kèm

Để quản lý tải nhiệt trong các hệ thống điện tử công suất, điều cần thiết là tích hợp gói mô-đun công suất với hệ thống làm mát hiệu quả. Khi các hồ sơ nhiệm vụ thúc đẩy nhiệt độ hoạt động và mật độ công suất cao hơn—đặc biệt là trong các ứng dụng xe điện (EV)—thì việc thiết kế giao diện giữa gói và bộ làm mát trở thành một yếu tố quan trọng. Những cân nhắc chính khi lựa chọn vật liệu cho kết nối gói-với-bộ làm mát này bao gồm độ dẫn nhiệt, độ bền cơ học, nhiệt độ xử lý và hiệu suất vòng đời.

Hình ảnh chi tiết các linh kiện điện tử trên nền xanh lá cây, hiển thị bảng mạch, đầu nối bằng đồng và logo ở giữa.

Một danh mục đầu tư toàn diện cho Power Package-Attach

Độ tin cậy nhiệt cao

Vật liệu giao diện nhiệt gốc kim loại của Indium Corporation mang lại sự cải tiến đáng kể so với các lựa chọn hữu cơ truyền thống, cung cấp độ dẫn nhiệt cao hơn tới 10 lần và giảm khả năng chịu nhiệt. Độ dẫn nhiệt dao động từ hơn 40 W/mK với phôi hàn đến 250 W/mK với bột nhão thiêu kết.

Độ tin cậy cơ học tuyệt vời

Vật liệu của chúng tôi có các tính chất cơ học mạnh mẽ để ngăn ngừa hiện tượng mỏi và hỏng hóc sớm trong vòng đời, chẳng hạn như công nghệ thiêu kết InFORCE TM LA, được thiết kế để giải quyết những thách thức của các cấu hình nhiệm vụ khắc nghiệt.

Đã được chứng minh, có thể mở rộng và đáng tin cậy

Chúng tôi tận dụng kinh nghiệm sâu rộng trong sản xuất phôi hàn, kem hàn và vật liệu giao diện nhiệt cho nhiều ngành công nghiệp khác nhau.

Nhiệt độ xử lý thấp hơn có sẵn

Công nghệ hợp kim tiên tiến, chẳng hạn như Indalloy®301 LT, hạn chế sự tiếp xúc nhiệt của bao bì trong quá trình sản xuất, ngăn ngừa hiện tượng tách lớp và cong vênh bên trong để kéo dài tuổi thọ của hệ thống.

Ứng dụng liên quan

Futuristic white car with advanced power electronics zips through a neon-lit city at night, showcasing cutting-edge speed and technology.

Đóng gói & Lắp ráp Điện tử Công suất

Extensive range of proven high-reliability solder and…

Cận cảnh một vi mạch máy tính trên bảng mạch màu xanh lá cây với các linh kiện điện tử và hoa văn có thể nhìn thấy được.

Quản lý nhiệt

Thermal solutions for HPC ensuring reliability and…

Thị trường liên quan

Đóng gói theo kiện được sử dụng rộng rãi trong nhiều ngành công nghiệp.