TIM1, TIM1.5 và TIM2

Các giải pháp vật liệu giao diện nhiệt (TIM) dựa trên kim loại mang lại hiệu suất tản nhiệt vượt trội và độ tin cậy lâu dài trên nhiều lớp của hệ thống tản nhiệt. Dù sử dụng làm mát bằng không khí, làm mát trực tiếp bằng chất lỏng hay làm mát bằng ngâm, các loại TIM này đều có thể được tùy chỉnh để đáp ứng các yêu cầu tản nhiệt cụ thể. Khả năng bám dính trên nhiều loại bề mặt khác nhau, kết hợp với độ dẫn nhiệt đồng nhất cao cùng độ bền chảy và độ bền dẻo thấp, cho phép chúng thích ứng với các bất thường trên bề mặt, từ đó giảm hiệu quả điện trở nhiệt tổng thể (Rth).

Nhận hỗ trợ

Hình minh họa một con chip vi mạch với một lớp trong suốt bao phủ phía trên, cho thấy các linh kiện điện tử bên trong với độ chi tiết chính xác, gợi nhớ đến thiết kế tinh xảo của dòng tim1 40.

Tổng quan

Chuyên về TIM dựa trên kim loại với các ưu điểm về nhiệt, độ tin cậy và tính phù hợp

Indium Corporation đi đầu trong việc phát triển các loại vật liệu dẫn nhiệt (TIM) mới và các quy trình ứng dụng cho các dòng sản phẩm TIM1, TIM1.5 và TIM2.

TIM1

Bảng mạch in màu xanh lá cây với các hạt hàn ở mặt dưới, cùng một tấm tản nhiệt màu xám và nắp kim loại phủ lên trên một bề mặt màu tối.

Chất hàn và kim loại lỏng được sử dụng làm vật liệu dẫn nhiệt (TIM) hiệu suất cao giữa chip bán dẫn và nắp vỏ đóng gói. Có sẵn các giải pháp hàn nóng chảy và không hàn nóng chảy dành cho các loại vỏ đóng gói LGA, PGA và BGA phải trải qua một hoặc nhiều chu kỳ hàn nóng chảy.

TIM1.5

Hình vẽ chi tiết các bộ phận của một bảng mạch in màu xanh lá cây, trên đó có các hạt hàn, một chip viền xanh dương và một bộ tản nhiệt có cánh tản nhiệt.

Các ứng dụng tính toán hiệu suất cao (HPC) đòi hỏi phải có vật liệu TIM hàng đầu và chuyên môn về quy trình. TIM1.5 (gói BGA không nắp cho chip trần) là lớp giao diện giữa chip trần và bộ tản nhiệt hoặc tấm làm mát, và thường được sử dụng trong thiết kế HPC. Indium Corporation có thể hỗ trợ quý khách lựa chọn giữa các loại TIM hàn, TIM nén hoặc TIM dựa trên kim loại lỏng.

TIM2

Hình vẽ chi tiết các bộ phận của một bảng mạch in màu xanh lá cây, trên đó có một con chip màu sẫm nằm dưới bộ tản nhiệt bằng đồng có các cánh tản nhiệt.

TIM2 là lớp kết nối giữa bộ tản nhiệt hoặc nắp và bộ tản nhiệt. Chúng tôi thường khuyến nghị sử dụng các loại TIM có thể nén, chẳng hạn như Heat-Spring®.