Applications Gestion thermique TIM1, TIM1.5, TIM2

TIM1, TIM1.5 et TIM2

Les solutions de matériaux d'interface thermique (TIM) à base métallique offrent des performances thermiques supérieures et une fiabilité à long terme sur l'ensemble des couches de la pile thermique. Qu'il s'agisse de refroidissement par air, de refroidissement direct par liquide ou de refroidissement par immersion, ces TIM peuvent être adaptés pour répondre à des exigences thermiques spécifiques. Leur capacité à adhérer à un large éventail de surfaces, combinée à une conductivité thermique isotropique élevée et à de faibles limites d'élasticité et de fluage, leur permet de s'adapter aux irrégularités de surface, réduisant ainsi efficacement la résistance thermique globale (Rth).

Illustration d'une micropuce surmontée d'une couche transparente, mettant en valeur les composants électroniques internes avec une grande précision, qui rappelle le design sophistiqué de la série tim1 40.

Spécialisation dans les MIT à base de métal offrant des avantages sur le plan de la thermique, de la fiabilité et de la conformité

Indium Corporation est à la pointe du développement de nouveaux matériaux de remplissage thermique (TIM) et de procédés destinés aux applications TIM1, TIM1.5 et TIM2.

Une icône circulaire verte avec une coche blanche.

TIM1

Circuit imprimé vert avec des billes de soudure sur la face inférieure, un dissipateur thermique gris et un couvercle métallique posés sur une surface sombre.

Les soudures et les métaux liquides sont utilisés comme matériaux de transfert thermique (TIM) haute performance entre une puce semi-conductrice et le couvercle d'un boîtier. Des solutions avec ou sans refusion sont disponibles pour les boîtiers LGA, PGA et BGA soumis à un ou plusieurs cycles de refusion.

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TIM1.5

Vue éclatée d'un circuit imprimé vert comportant des billes de soudure, une puce aux bords bleus et un dissipateur thermique à ailettes.

Les applications de calcul haute performance (HPC) nécessitent des matériaux TIM de pointe et une expertise en matière de procédés. Le TIM1.5 (boîtiers BGA sans capot pour puces nues) constitue l'interface entre une puce nue et un dissipateur thermique ou une plaque froide, et est souvent utilisé dans la conception HPC. Indium Corporation peut vous aider à choisir entre des TIM soudés, compressibles ou à base de métal liquide.

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TIM2

Vue éclatée d'un circuit imprimé vert comportant une puce foncée située sous un dissipateur thermique en cuivre muni d'ailettes.

Le TIM2 sert d'interface entre un dissipateur thermique ou un couvercle et un dissipateur. Nous recommandons généralement d'utiliser des TIM compressibles, tels que Heat-Spring®.

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